[发明专利]具有集成静电放电保护的用于发光二极管的封装

权利要求书

1.一种封装，包括

包括凹槽的基板；

安装到所述基板位于所述凹槽内的发光元件，其中所述基板的表面形成所述封装的外部表面，和其中导电穿通金属从所述凹槽延伸穿过所述基板到达所述封装的外部；以及

位于所述基板内的静电放电保护电路，其中所述静电放电保护电路电连接到所述发光元件，

其中所述发光元件被包封在所述封装内。

2.如权利要求1所述的封装，其中盖贴附到所述基板以定义所述发光元件收纳于其中的区域，且其中至少部分所述盖对于所述发光元件调适发射的光波长是透明的。

3.如权利要求2所述的封装，其中透明盖气密性密封到所述基板。

4.如权利要求2所述的封装，其中透明盖包括玻璃。

5.如权利要求2所述的封装，其中所述发光元件气密性密封在所述封装内。

6.如权利要求1所述的封装，其中所述发光元件包括发光二极管。

7.如权利要求1所述的封装，其中所述凹槽的侧壁包括反射涂层。

8.如权利要求7所述的封装，其中所述反射涂层基本上覆盖所述侧壁的所有表面。

9.如权利要求7所述的封装，其中所述反射涂层包括金属。

10.如权利要求1所述的封装，其中所述穿通金属电连接到所述发光元件。

11.如权利要求1所述的封装，包括金属垫，所述金属垫位于所述基板的外部表面上并电学耦合到所述穿通金属。

12.如权利要求1所述的封装，其中所述静电放电保护电路包括多个齐纳二极管。

13.如权利要求1所述的封装，其中所述基板包括半导体材料。

14.如权利要求1所述的封装，其中所述基板包括硅。

15.如权利要求1所述的封装，包括位于所述基板上的结合垫，其中所述发光元件通过结合垫安装到所述基板。

16.如权利要求1所述的封装，其中所述静电放电保护电路通过结合垫与所述发光元件并联电连接。

17.如权利要求1所述的封装，其中所述发光元件支撑在薄膜上。

18.如权利要求1所述的封装，包括围绕所述凹槽的金属环，其中所述金属环熔合到所述盖以将所述盖气密性密封到所述基板。

19.一种封装，包括：

包括凹槽的基板，其中所述基板包括半导体材料且所述凹槽的侧壁包括反射涂层；

安装到所述基板位于所述凹槽内的发光元件，其中所述基板的表面形成所述封装的外部表面，和其中导电穿通金属从所述凹槽延伸穿过所述基板到达所述封装的外部；

贴附到所述基板以定义所述发光元件收纳于其中的气密性密封区域的盖，其中至少部分所述盖对于所述发光元件被调适发射的光波长是透明的；以及

位于所述基板内的静电放电保护电路，其中所述静电放电保护电路电连接到所述发光元件，

其中所述发光元件被包封在所述封装内。

20.如权利要求19所述的封装，其中所述静电放电保护电路包括多个齐纳二极管。

21.如权利要求19所述的封装，其中所述基板包括硅。