[发明专利]探针以及采用该探针的电气连接装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种适用于像半导体集成电路那样的半导体装置的通电试验的探针以及装有该探针的电气连接装置。

背景技术

为判定形成于半导体晶片的各芯片区域中的多个半导体集成电路那样的半导体装置是否分别按产品说明书来制作，而实施了通电试验。在这种通电试验中，通常使用称为探针卡的电气连接装置。将探针卡装配在用于通电试验的试验机中，设置于探针卡上的多个探针(触头)被紧压在工作台上的被检查体上的对应的各电极上。被检查体通过该探针卡与试验机相连接，由此可实施通电试验。

上述探针具有：从探针基板突出的基部、从该基部沿着上述基板向横向延伸的臂部、以及从该臂部向与上述基板相反的一侧突出的垫部(针尖部)，另外，在该垫部形成有针尖。当该针尖被紧压到被检查体的电极上时，垫部可防止臂部的下表面与被检查体或设置于该被检查体上的其他电极发生干涉，它是为使针尖确实与电极相接触而设置的。在该垫部设置有用于探针卡的各探针与被检查体所对应的电极之间对位的对位标记(例如参照专利文献1或2)。从该对位标记的摄影图像中获取配置有被检查体的支承台与探针卡的相对位置信息，再根据该位置信息来调整探针卡的位置。

专利文献1：日本特表2005-533263号公报

专利文献2：日本特开2004-340654号公报

但是，设置于垫部的对位标记是被设置在相当于针尖高度的位置附近。如果对位标记设定在靠近针尖高度的位置时，附着在针尖上的电极的切削屑有时会附着到对位标记上。附着于对位标记上的电极的切削屑有时会导致难以判别对位标记的正确图像形状。因而，在以往的电气连接装置中，往往难以调整好其准确的位置。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种探针以及装有该探针的电气连接装置，该探针设置有不容易受因探针针尖削刮电极所产生切削屑的影响的对位标记。

本发明的探针具有基部、臂部、针尖部以及对位标记。该基部具有安装端并向远离该安装端的方向延伸；该臂部沿着上述基部的延伸方向与其上述安装端隔有间隔，并从上述基部向其横向延伸；该针尖部从该臂部突出，并在其突出端形成有针尖；该对位标记用于对其上述针尖进行对位。沿着该臂部的延伸方向来看，上述臂部在与上述基部的上述安装端所在侧相反的一侧具有平坦面区域，上述针尖部从上述平坦面区域突出而形成，上述对位标记由上述平坦面区域的至少一部分构成。

在本发明的探针中，从形成有对位标记的上述平坦面区域到针尖的距离等于该针尖的高度尺寸与形成该针尖的针尖部(垫部)的高低差尺寸之和。与以往相比，针尖部的高低差尺寸有所增大，因而随着该高低差的增大，其距离变大，从而使附着针尖上的电极垫的切削屑不容易附着到对位标记上。

而且，通过利用例如光蚀刻法的掩膜而形成具有探针外形的凹处，利用例如电镀将探针所使用的导电材料堆积在该凹处，由此可比较容易形成本发明的探针。形成该掩膜时，在形成探针平面形状的凹处的边缘部，形成与上述平坦面区域对应的平坦面部分，由此可以不需要对上述臂部实施用于形成对位标记的特别标记加工，容易形成本发明的探针。

构成上述对位标记的平坦面区域部分的法线优选朝向与上述针尖部的上述针尖的突出方向相同的方向。

形成该针尖部时，优选使在上述针尖部除上述针尖部的针尖平坦面以外不形成对用于摄影对位标记的摄影装置产生反射的面。此时，例如针尖部的侧面与针尖的平坦面形成超过20度的角度关系。

上述臂部的上述平坦面区域可由上述臂部的下表面构成。该下表面位于与上述臂部的上述基部的安装端所在侧相反的一侧，且可形成为沿上述臂部的延伸方向延伸的矩形平面形状。

在上述下表面上形成上述针尖部，该针尖部将该下表面沿上述臂部的延伸方向分开。此时，可由上述下表面当中的被上述针尖部分出的一个平坦面区域部分构成上述对位标记。

此外，通过以与上述臂部的延伸端隔有间隔的方式形成上述针尖部，可由上述臂部的下表面当中的形成于上述延伸端与上述针尖部之间的平坦面区域部分构成上述对位标记。

上述对位标记可形成为大致的正方形。

在上述针尖部可形成与构成上述对位标记的上述平坦面区域部分靠近且从该平坦面区域部分竖立出的侧壁，并将该侧壁的与上述平坦面区域部分靠近的部分形成为朝向上述平坦面区域部分开口的凹状曲线。

上述臂部可由沿上述基部的纵向相互隔有间隔且沿横向延伸的一对臂部构成。此时，可由一对臂部当中的位于远离上述基部安装端一侧的下方臂部的下表面形成上述平坦面区域。