[发明专利]射频识别天线和射频识别标签

说明书

技术领域

本发明实施例涉及无线射频识别(RFID)天线和RFID标签。

背景技术

RFID系统总体上在彼此之间利用无线电波以预定带宽交换各种数 据。

RFID系统包括标签(或应答器)和读取器(或解读器)。标签包括 唯一识别信息。标签附着于例如物体或动物。读取器从标签读识别信息/ 将识别信息写入标签。

读取器可以通过接触或非接触方式来辨认、跟踪和管理附着于例如产 品、动物或人的标签。此外，读取器可以将信息记录到标签。

图1示出了根据相关技术的RFID标签10。

参考图1，RFID标签10包括半导体芯片20和天线30。半导体芯片 20通过天线30发送或接收无线电波频率。

RFID标签10对从RFID读取器(未示出)发送的预定的无线射频 (RF)频带的信号进行反射。这里，RFID标签10对RF信号进行调制 以添加识别信息并将其发送到RFID读取器。

RFID标签10的天线30通过印刷以偶极天线的形式形成于绝缘膜40 上。因此，在偶极天线30的没有形成辐射图案的某一方向存在零值(null)， 这样RFID标签10不能在该零信号方向与RFID读取器正常通信。

发明内容

一个实施例提供了具有各向同性辐射图案的天线和包括该天线的无 线射频识别(RFID)标签。

一个实施例提供了利用电感耦合的天线和包括该天线的RFID标签。

一个实施例提供了可以被安装在金属板上的天线和包括该天线的 RFID标签。

一个实施例提供了一种无线射频识别天线，包括：被提供有电功率的 闭环形电导体；与电导体无电接触的、位于该电导体外侧的开环形导体。

一个实施例提供了一种无线射频识别标签，包括：天线，该天线包括 被提供有电功率的闭环形电导体和与该电导体无电接触的、位于该电导体 外侧的开环形导体；以及与电导体的馈入点(feeding point)电连接的半 导体芯片。

一个实施例提供了一种无线射频识别标签，包括：电介质体；位于该 电介质体上、包括缝隙的平面天线；在电介质体中、具有与天线电连接的 端的半导体芯片。

根据示例性实施例的RFID天线和RFID标签，该RFID标签不具有 RFID标签不能与读取器通信的零信号方向，因此该RFID标签可以被可 靠地附加到产品上。

而且，因为RFID标签的RFID天线通过印刷形成为简单的平面形状， 因此易于制造RFID标签。

另外，由于使用RFID标签在安装位置方面具有较少的限制，所以可 以方便且可靠地使用具有RFID标签的RFID系统。

此外，由于RFID天线形成有缝隙，因此可以减小RFID天线的尺寸 或长度。

而且，RFID标签甚至可以被安装在金属板上，这样可以增加RFID 标签的适用性。

附图说明

图1示出了根据相关技术的无线射频识别(RFID)标签；

图2示出了根据第一实施例的RFID标签；

图3示出了根据第一实施例的RFID天线的辐射图案；

图4示出了根据第一实施例的RFID天线的三维形式的辐射图案；

图5是示出了根据第一实施例的RFID天线的响应特征曲线图；

图6示出了根据第一实施例的RFID标签的应用实例；

图7示出了根据第一实施例的半导体芯片的安装；

图8示出了包括读取器和图6所示RFID标签的RFID系统；

图9到13示出了根据第一实施例的RFID天线的修改实例；

图14是示出了根据第二实施例的RFID标签的横截面图；

图15是示出了根据第二实施例的RFID标签的应用实例的透视图。

具体实施方式

下面将结合示例性实施例对无线射频识别(RFID)天线和RFID标 签进行描述。

[第一实施例]

图2示出了根据第一实施例的RFID标签100。

参考图2，RFID标签100包括半导体芯片110和天线140。天线140 包括电导体120和多个导体130。