[发明专利]层叠型陶瓷电子器件的制造方法以及层叠型陶瓷电子器件

权利要求书

1.一种层叠型陶瓷电子器件的制造方法，其特征在于，

包括：

形成支撑于承载片的第一陶瓷生片的工序；

形成支撑于承载片的、在表面形成有内部电极的第二陶瓷生片的工序；

通过将所述第一陶瓷生片压接在支撑体上并剥离承载片、从而构成第一层的陶瓷生片的工序；

通过将所述第一陶瓷生片和所述第二陶瓷生片依次压接在所述第一层的陶瓷生片上并剥离承载片、从而依次层叠所述第一陶瓷生片和所述第二陶瓷生片以形成层叠体的工序；

对所述层叠体进行烧成以得到烧结体的工序；以及

在所述烧结体的表面形成外部电极的工序，

所述第一陶瓷生片中，仅第一层的陶瓷生片其粘合剂量在厚度方向上发生变化，与支撑于承载片的承载片侧的面的粘合剂量相比，与所述承载片侧的面相反的开放面的粘合剂量较多。

2.如权利要求1所述的层叠型陶瓷电子器件的制造方法，其特征在于，

第一层的陶瓷生片其粘合剂的体积比率在厚度方向上发生变化，与所述承载片侧的面相反的开放面的粘合剂的体积比率是支撑于承载片的承载片侧的面的粘合剂的体积比率的1.5～4.0倍。

3.如权利要求1或2所述的层叠型陶瓷电子器件的制造方法，其特征在于，

在所述支撑体上搭载有表面粗糙的片材。

4.如权利要求1或2所述的层叠型陶瓷电子器件的制造方法，其特征在于，

所述第一陶瓷生片和所述第二陶瓷生片含有陶瓷材料、粘合剂树脂和分散剂，构成所述第一层的陶瓷生片的第一陶瓷生片中所含有的分散剂是立体障碍型的分散剂。

5.一种层叠型陶瓷电子器件，其特征在于，

由权利要求1所述的层叠型陶瓷电子器件的制造方法制造。

6.如权利要求5所述的层叠型陶瓷电子器件，其特征在于，所述层叠体的至少一方的表面颗粒浓度是所述层叠体内部的颗粒浓度的0.45～0.90倍。