[发明专利]脱模性树脂组合物及其成型体和叠层体

说明书

技术领域

本发明涉及脱模性树脂组合物及其成型体和叠层体。更具体地说，涉及可以进行挤出成型的热稳定性优异的非硅氧烷类脱模性树脂组合物及其成型体、和含有该成型体的叠层体。

背景技术

以往作为隔离物(separator)的脱模层或胶带的背面处理层等脱模层的形成方法，采用向膜、纸等基材涂布脱模剂溶液并进行干燥的方法。但是，近年考虑到环境、成本方面的要求，研究无溶剂化。其中，在物理和化学物性的平衡优异且膜成型性也优异的聚烯烃树脂中配合脱模剂进行挤出成型得到的脱模膜，被用作对于粘合面具有充分的脱模性能的脱模基材。

作为配合于聚烯烃树脂中的脱模剂，已知硅氧烷化合物特别有效(例如，日本特开平10-44349号公报)。但是，硅氧烷化合物可能由脱模膜浸出转移至粘合片类的粘合面，用于电子元件用途等中时，有可能产生电接点不良等弊病。此外，例如，作为在车辆的涂装前使用的表面保护膜使用时，涂装步骤中的露底或印字性等缺点被指摘。由于这些原因，期待开发非硅氧烷类脱模剂。

作为改善这些问题的非硅氧烷类脱模剂，以往已知含有含活性羟基的乙烯基聚合物与长链烷基异氰酸酯化合物的反应产物的聚氨酯类长链烷基脱模剂(例如，日本特公平2-7988号公报、日本特公昭60-30355号公报)，也已知在脱模层中含有下述组合物的胶带或片材，所述组合物是含有上述聚氨酯类脱模剂和聚烯烃树脂的组合物(例如，日本特开平11-43655号公报)。

但是，上述以往的氨酯类脱模剂的热稳定性低，制备组合物或进行挤出成型时热分解而产生低分子量的杂质，引起发烟、发泡、金属辊污染等问题，进一步地，若将含有该脱模剂的脱模层和粘合层相向层叠则杂质从脱模层转移至粘合层的粘合面，存在粘合性能降低等问题，所以作为脱模剂未必满足要求。

专利文献1：日本特开平10-44349号公报

专利文献2：日本特公平2-7988号公报

专利文献3：日本特公昭60-30355号公报

专利文献4：日本特开平11-43655号

发明内容

本发明是鉴于上述问题提出的，其目的在于，提供挤出成型时等的热稳定性优异，制备组合物(コンパウンド)或进行挤出成型时不产生发烟或发泡等问题，此外不会污染金属辊，进而可以形成与粘合层抵接(当接)时无由于杂质从脱模层转移所导致的粘合性能降低的问题的脱模层的脱模性树脂组合物；包含该脱模性树脂组合物的成型体以及包含该成型体的叠层体。

本发明人为了解决上述问题进行了深入研究，结果发现，通过以特定的范围配合热塑性高分子(B)、热稳定性优异的以非硅氧烷类的长链脂肪族类高分子化合物为主要成分的脱模剂(A)，可以达成本发明的目的，从而完成了本发明。

即，本发明的脱模性树脂组合物含有以具有碳原子数为8～30的脂肪族基团的重均分子量为1万～100万的高分子化合物为主要成分的脱模剂(A)、和含有烯烃单体和/或极性单体作为结构单元的热塑性高分子(B)，相对于100重量份的热塑性高分子(B)，该脱模剂(A)的含量为0.1～20重量份，其中，该脱模剂(A)的通过热重量分析得到的2％重量减少温度为260℃以上且小于275℃，而且5％重量减少温度为275℃以上且小于330℃。

本发明的成型体是将该脱模性树脂组合物挤出成型而成的。

本发明的叠层体包含该成型体、基材片和/或粘合片。

具体实施方式

本发明中所使用的脱模剂(A)的通过热重量分析得到的2％重量减少温度处于260℃以上而小于275℃的范围，且5％重量减少温度处于275℃以上而小于330℃的范围，热稳定性非常优异。因此，根据相对于热塑性高分子(B)以特定的比例含有这种脱模剂(A)的本发明的脱模性树脂组合物，在制备组合物或进行挤出成型时无树脂组合物发烟或发泡等问题，不会污染金属辊，进而可以形成与粘合层相向时无由于杂质从脱模层转移所导致的粘合性能降低的问题的脱模层。

本发明的脱模性树脂组合物含有脱模剂(A)和热塑性高分子(B)，所述脱模剂(A)以具有碳原子数为8～30的脂肪族基团的重均分子量为1万～100万的高分子化合物(下文有时称为“高分子化合物(a)”)为主要成分。

脱模剂(A)以上述特定的高分子化合物(a)为主要成分指的是在脱模剂(A)中，该高分子化合物(a)的含量为80重量％以上。优选在脱模剂(A)中，该高分子化合物(a)的含量为90重量％以上。