[发明专利]过渡金属配合物、包含该过渡金属配合物的催化剂组合物以及使用该催化剂组合物的烯烃聚合物有效
| 申请号: | 200780000031.5 | 申请日: | 2007-03-13 |
| 公开(公告)号: | CN101213218A | 公开(公告)日: | 2008-07-02 |
| 发明(设计)人: | 李忠勋;李银静;郑承桓;李博兰;李晶娥;李泍烈 | 申请(专利权)人: | LG化学株式会社 |
| 主分类号: | C08F4/64 | 分类号: | C08F4/64;C08F4/6592;C08F10/00 |
| 代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人: | 朱梅;徐志明 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 过渡 金属 配合 包含 催化剂 组合 以及 使用 烯烃 聚合物 | ||
技术领域
本发明涉及一种新的过渡金属配合物,其中引入酰胺基的单环戊二烯基配体配位于该配合物;一种包含该过渡金属配合物的催化剂组合物;以及一种使用该催化剂组合物的烯烃聚合物,并且更具体的是,涉及一种包含亚苯基桥(phenylene bridge)的新过渡金属配合物、一种包含该过渡金属配合物的催化剂组合物以及一种使用该催化剂组合物的烯烃聚合物。
背景技术
在二十世纪九十年代早期,Dow化学公司开发出Me2Si(Me4C5)(NtBu)TiCl2(约束几何结构催化剂(Constrained-GeometryCatalyst),下文称为CGC)(美国专利号5,064,802)。与常规茂金属催化剂相比,CGC在乙烯和α-烯烃的共聚合反应中显示出极好的性质。例如,(1)由于其在高聚合反应温度下的高反应性,CGC可以用于形成高分子量聚合物,以及(2)CGC可以用于具有大位阻的α-烯烃,例如1-己烯和1-辛烯的共聚合反应。由于,使用CGC获得的除上述这些性质以外的许多有益性质,在学术和工业领域对合成CGC衍生物作为聚合催化剂的研究正在急剧增加。
例如,进行了包含其它多种替代硅桥的桥并且包含氮取代基的金属配合物的合成,以及使用这些金属配合物的聚合。这些金属化合物的实例包括配合物1~4(Chem.Rev.2003,103,283)。
配合物1~4分别包含代替CGC结构的硅桥的磷桥、亚乙基或者亚丙基桥、次甲基(methyllidene)桥和亚甲基桥。但是,与CGC相比,当聚合乙烯或共聚合乙烯和α-烯烃时,这些配合物显示出低活性或者不良的共聚合反应性能。
此外,可以用氧桥配体(oxido ligand)替代CGC中的氨基配体。一些这类配合物可用于聚合反应。这些配合物的实例包括如下化学式。
在由T.J.Marks等人开发的配合物5中,环戊二烯(Cp)衍生物通过邻亚苯基桥接于氧桥配体(Organometallics 1997,16,5958)。Mu等人提出了具有同样桥的配合物和使用该配合物的聚合反应(Organometallics2004,23,540)。Rothwell等人开发出茚基配体通过邻亚苯基桥接于氧桥配体的配合物(Chem.Commun.2003,1034)。在Whitby等人开发出的配合物6中,环戊二烯基配体通过三个碳原子桥接于氧桥配体(Organometallics1999,18,348)。据报道,配合物6显示出在间规聚苯乙烯聚合反应中的反应性。Hessen等人开发出与配合物6相似的配合物(Organometallics 1998,17,1652)。由Rau等人开发的配合物7当在高温高压(210℃,150Mpa)下被用于乙烯聚合和乙烯/1-己烯共聚合时,显示出反应性(J.Organomet.Chem.2000,608,71)。由Sumitomo公司(美国专利号6,548,686)开发的与配合物7具有相似结构的配合物8可以用于高温和高压聚合反应。
但是,上述这些催化剂中仅有一些被商业化使用。因此,仍存在开发包含高聚合反应性能的催化剂的需要。
发明内容
技术方案
本发明提供了一种具有亚苯基桥的新过渡金属配合物。
本发明还提供了一种新的基于有机胺的化合物。
本发明还提供了一种包含过渡金属配合物的催化剂组合物。
本发明还提供了一种制备该催化剂组合物的方法。
本发明还提供了一种使用该催化剂组合物制备烯烃聚合物的方法。
本发明还提供了一种使用该方法制备的烯烃聚合物。
根据本发明的一个方面,提供了由如下化学式1所示的过渡金属配合物。
化学式1
在这里,R1和R2各自独立地为氢原子;C1-20烷基、C6-20芳基或甲硅烷基;C2-20链烯基、C7-20烷基芳基、或C7-20芳基烷基;或者以C1-20烃基取代的14族准金属基,其中R1和R2可以通过包含C1-20烷基或芳基的亚烷基相互连接以形成环;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于LG化学株式会社,未经LG化学株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200780000031.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





