[实用新型]顶针连接器无效

专利信息
申请号: 200720312192.5 申请日: 2007-12-26
公开(公告)号: CN201134553Y 公开(公告)日: 2008-10-15
发明(设计)人: 林敬恒 申请(专利权)人: 达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业股份有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司
主分类号: H01R13/24 分类号: H01R13/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215129江苏省苏州市高新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 顶针 连接器
【说明书】:

技术领域

本实用新型提供一种顶针连接器,特别是指一种接触面积较大,进而使讯号传输稳定、顺畅的顶针连接器。

背景技术

现今携带型电子产品,如:手提电脑、行动电话、数字相机,为朝轻、薄、短、小的目标发展,均已广泛的应用顶针连接器作为电源传输的功能。

以往使用的顶针连接器,请参阅图1所示,其构造包括圆柱状套筒、顶针、压缩弹簧及底塞,其中该套筒具有一容置空间,而顶针及压缩弹簧均组装于该容置空间中,并且,顶针其一端露出于套筒,以作为接触面与对接件形成电讯传输,最后再以底塞将容置空间封闭。其中,该顶针具有前端部及后端部,该前端部具有一倾斜的接触面,该后端部为圆柱状,在套筒的容置空间内进行自由活塞式运动。当顶针连接器与对接件接触时,倾斜的接触面会使顶针向一侧倾斜,该顶针的后端部外缘则倾斜触碰套筒内壁,以使之导通,圆柱状的接触方式仅为点接触,讯号传输时,容易发生接触不良或断讯的情形。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种顶针连接器,其可增加内部导通接触面积,使讯号传输更稳定、顺畅。

为实现上述目的,本实用新型的顶针连接器,包含:套筒,为多边外型,其具有贯穿的容置空间,该容置空间形成有上开口及下开口;顶针,组装于套筒的容置空间内,其具有前端部及后端部,其特征在于,该前端部包含一倾斜的接触面,该后端部相同于套筒的多边外型;塞块,塞置于套筒的下开口,使容置空间封闭;弹性体,组装于容置空间内,其一端抵靠于顶针,另一端则抵靠于该塞块。

本实用新型具有如下有益效果:由套筒、顶针、弹性体、及塞块所组成。该套筒设有一贯穿的容置空间,该容置空间形成上开口及下开口,该顶针及该弹性体均装设于该容置空间内,该顶针的前端露出于该套筒的上开口,该塞块则塞置于该下开口使容置空间封闭。其中,该套筒为多边外型,并且,该顶针包含前端部,其具有倾斜的接触面,及后端部,其具有配合套筒的多边外型,当顶针与对接件接触时,倾斜的接触面使顶针的后端部倾斜接触套筒的内壁,如此,利用多边外型具有较长的底缘,可使导通接触面积增加,以得到更好质量的传输效果。

附图说明

图1为以往的使用状态剖视图。

图2为本实用新型的立体分解图。

图3为本实用新型另一角度的立体分解图。

图4为本实用新型的使用状态剖视图。

图号说明

1、套筒                 11、容置空间

111、上开口             112、下开口

2、顶针                 21、前端部

211、接触面             22、后端部

221、底缘               23、凹槽

3、弹性体               4、塞块

41、凸点

具体实施方式

请参阅图2及图3所示,本实用新型的顶针连接器包括套筒1、顶针2、弹性体3及塞块4,其中:

套筒1具有多边外型,并设有贯穿的容置空间11,该容置空间11形成有上开口111及下开口112;

顶针2为金属材质,其组装于套筒1的容置空间11内,包括前端部21及后端部22,该前端部21具有一倾斜的接触面211,该后端部22具有与套筒1相配合的多边外型,其多边外型具有平行的底缘221,在顶针2底部又凹设一凹槽23;

弹性体3组装于顶针2的凹槽23内,为金属材质制成一种可压缩弹簧;

塞块4塞置于套筒1的下开口112使容置空间11封闭,且其上设有一凸点41。

请再参阅图4所示,组装本实用新型的顶针连接器时,首先,将顶针2由套筒1的下开口112组装入套筒1的容置空间11内,使顶针2的前端部21露出于套筒1的上开口二111之外,再将弹性体3置入顶针2的凹槽23内,最后,将塞块4塞置入套筒1的下开口112使容置空间11形成封闭状态,如此,弹性体3的一端抵靠于顶针2,另一端则抵靠于该塞块4的凸点41,当顶针连接器与对接件形成导通或不导通的作动时,该顶针2前端部21倾斜的接触面211,会使顶针2向一侧倾斜,该顶针2后端部22的底缘221则碰触套筒1容置空间11的内壁,进行自由活塞式运动。

所以,本实用新型的顶针连接器利用顶针前端部的倾斜接触面使顶针倾斜,并利用套筒及顶针的后端部设计成多边外型,使之在接触导通时,能具有较大的接触面积,进而得到更好质量的传输效果,大大改善以往接触不良或断讯的情形。

上述详细说明为针对实用新型的一种较佳可行实施方式说明而已,并非用以限定本实用新型的申请专利范围,凡其它未脱离本创作所揭示的技艺精神下所完成的均等变化与修饰变更,均应包含于本实用新型所涵盖的专利范围中。

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