[实用新型]用于确定在加工或处理物件时应用的残渣的装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种装置，用于确定在处理或加工物件时应用的、特别是液体的或流体的材料的残渣。

背景技术

虽然本发明下面主要示例性地特别是结合印制电路板的制造或加工详细阐述，但是应当指出，本发明通常应用在用于确定在处理或加工物件时应用的、特别是液体的或流体的材料的残渣的方法以及装置，其中这种类型的物件的处理或加工必要时在多个加工步骤中、例如在高度精确的加工过程中实现。这种类型的加工可以例如涉及这种类型的物件的掩模、蚀刻、切割或钻孔过程。

与特别是印制电路板的制造或加工的相联系已知的是，较小尺寸和/或较小厚度的残渣，其例如由这种类型的印制电路板的之前的加工过程保留在印制电路板的表面或局部表面上，其使得印制电路板在进一步加工步骤时不能使用。因此例如可能的是，由上述方法步骤的残渣在接下来用于焊接或接触的表面上的粘附使得其它元件的这种接触或固定变难或不可能。此外可能的是，之前的加工步骤的材料残渣阻止接下来的制造或加工步骤(例如表面加工步骤或表面处理)规则地实施，和/或其它的材料不能相应地加设或使用。

特别是与印制电路板的加工或处理相联系，此外已知对这种类型的印制电路板进行检查，其中特别是通过视觉检查来确定之前的处理步骤的残渣是有时不可能的或仅仅艰难地实现，因为这种类型的残渣的外表通常不会与待检材的物件或印制电路板的环境相区别，并且用于确定例如在印制电路板上的这种类型的残渣的对比有时较差或较小，因为印制电路板通常保持精细的结构并且有时各元件保持不同结构和颜色，从而最终确定残渣不能轻易地实现，这使得其它的加工变难或不可能。

发明内容

本发明的目的在于，避免上述缺点并且如此进一步发展开头所述的装置，使得可以轻易地和可靠地确定和测定应用在之前的物件加工步骤中的材料、特别是液体的或流体的材料的残渣。

为了实现这种目的，相应方法的特征特别是在于下面的步骤：

将发光材料加入液体的或流体的材料内；

将所述材料加设或应用在待加工或处理的物件上；

加工和处理物件；

必要时移除所加设的或应用的材料；

利用光线照射物件，所述光线通过发光材料转化成改变波长的光线；并且

确定改变波长的光线的光源，作为在加工或处理物件时应用的液体的或流体的材料的残渣。

通过根据本发明，将发光的或发荧光的材料添加给用于加工或处理物件时应用的材料，在实施必要的加工步骤之后，可以接下来在通过利用光线照射物件来检测被加工的物件时以简单和可靠的方式确定改变波长的光线的光源作为所应用的且之前掺杂发光材料的材料的残渣，所述光线通过发光材料转化成改变波长的光线，并且因此阻止对具有位于其上的、特别是流体的或液体的材料的残渣的物件的进一步加工。因此能够以简单的和可靠的方法确定，在加工或处理并且在必要时仔细移除加设的材料的部分区域之后残渣是否保留不变，其接下来阻止或加难或损害物件的附加的加工步骤或与物件的应用目的相对应的应用。根据本发明将发光材料加入特别是液体的或流体的材料中可以通过简单的方式实现，从而可以可靠地且简单地对用于加工或处理的材料进行标记。通常非常少量的添加的发光的或发荧光的材料足以接下来在照射时确定改变波长的光线的光源。由于大量的可供使用的发光材料，可以相应于流体的或液体的应用目的选择材料，从而在加设或应用与发光材料混合或掺杂的材料之后不会不利地影响物件的加工或处理。

在利用光线照射加工的物件之后，通过测定改变波长的光线的光源来确定残渣，根据一个优选的实施方式建议，通过视觉检查和/或通过特别是自动化的记录装置确定改变波长的光线的光源。如上业以所述，例如在制造印制电路板时在制造工序中各不同点上通常实施相应的视觉检查，从而通过本发明设置照射以及出现改变波长的光线，在出现待测定的利用发光材料掺杂或混合的材料的残渣时可以相应简单地实现残渣的探测。替代或附加于视觉检查，根据本发明也可以建议使用特别是自动化的记录装置用于实施本发明的方法，从而例如与相应的图像鉴定相组合可以在待加工或处理的物件的制造过程中实现尽可能自动化的残渣确定。