[实用新型]具静电防护的电子装置壳体构造无效
申请号: | 200720310801.3 | 申请日: | 2007-12-13 |
公开(公告)号: | CN201142795Y | 公开(公告)日: | 2008-10-29 |
发明(设计)人: | 张蕙珍 | 申请(专利权)人: | 昆盈企业股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05F3/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 静电 防护 电子 装置 壳体 构造 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种壳体,特别涉及一种具静电防护的电子装置壳体构造。
背景技术
在现今科技与信息不断地蓬勃发展,电子装置已普遍使用在人类社会中。
传统的电子装置壳体结构设计,大多是拆成两个或三个以上的个别分离的构件,再经由组装而构成完整的壳体结构。
若针对时常会抽拔或携带移动的电子装置,例如:连接器、随身碟、无线接收器等,会于壳体结构上增加设计握持构件,以便于抽拔或拿取此些电子装置。于传统的壳体结构制造上,对于握持构件的设计,也都通过外加个别分离的构件,例如:不织布等。然而,此种个别构件组装的方式较为麻烦,且于多次使用后,握持构件的接合处容易松脱或断裂分离。
此外,于电子装置上,一个相当受关注的课题,即是静电释放(ElectrostaticDischarge;ESD)的设计。以壳体结构设计来说,传统上,若要加强壳体结构的ESD功能,多是以主体的封闭式外壳,加上以静电防护膜包覆印刷电路板组件(Print circuit Board Assembly;PCBA),然后再加上尾盖。于壳体结合上,会以超音波或点胶方式来进行上盖和下盖的结合封装,以达到ESD规范的要求。然而,当产品须进行维修时,则必须将胶壳破坏,方可对内部的电路组件进行维修作业。但若是以一般卡勾方式结合,又往往会因为上盖和下盖的密合性不佳,而无法达到ESD规范的要求。
发明内容
鉴于以上的问题,本实用新型的主要目的在于提供一种具静电防护的电子装置壳体构造,以解决现有技术所存在组装复杂的问题。
本实用新型所揭露的电子装置壳体构造,以一体不可分离的关系成形有相连接的一第一构件、一连接件及一第二构件,其中,弯折连接件使第一构件与第二构件对应地靠拢结合而构成可容置至少一电路组件的容置空间,而被弯折的连接件构成一握环。
再者,壳体构造可以橡塑材料(Rubber Plastic)射出成型制成。
综上所述,根据本实用新型的电子装置壳体构造,于制造上,一体连结的设计可使进料、备料及组装上都变的较为简易。并且,连接件所形成的握环可依据需求造形以变化成各种握持造形。再者,以橡塑材料射出成型制成根据本实用新型的电子装置壳体构造时,可提升防护静电释放的效果。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述,但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1为根据本实用新型第一实施例的电子装置壳体构造的展开示意图;
图2为根据本实用新型第一实施例的电子装置壳体构造的结合示意图;
图3为根据本实用新型第二实施例的电子装置壳体构造的展开示意图;
图4为根据本实用新型第二实施例的电子装置壳体构造的结合示意图;
图5为根据本实用新型第三实施例的电子装置壳体构造的展开示意图;
图6为根据本实用新型第三实施例的电子装置壳体构造的结合示意图;
图7为根据本实用新型第四实施例的电子装置壳体构造的展开示意图;以及
图8为根据本实用新型第四实施例的电子装置壳体构造的结合示意图。
其中,附图标记
110第一构件
112、114、116、152、154、156、157侧壁
118、158底板
119、159凹孔
130连接件
150第二构件
160a、160b、160c第一固定件
172a、172b、172c插销
174a、174b、174c嵌孔
182a、182b卡扣件
184a、184b结合孔
190通孔
210电路组件
212信号连接头
214电路板
216金属外壳
217a、217b、217c第二固定件
218信号传输线
具体实施方式
根据本实用新型所揭露电子装置壳体构造,应用于包括但不局限于连接器例如:但非本实用新型的限制,通用序列汇排流(Universal Serial Bus;USB)、RS-2322等、随身碟、无线接收器、无线中继器...等的电子装置,而于以下本实用新型的详细说明中,将以无线中继器、随身碟及USB做为本实用新型的实施例。然而所附图仅提供参考与说明用,并非用以限制本实用新型。
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