[实用新型]发光二极管结构

说明书

技术领域

本实用新型有关一种发光二极管的结构改良，旨在提供一种具有较佳结构强度，以及信赖性较佳的发光二极管。

背景技术

按，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)的基本构造如图1所示，以一载体12做为承载芯片11(亦即半导体芯片)的主体，以及利用金线14构成芯片11与电极接脚13的连接，再由透光胶体15将芯片11及金线14完全包覆，使成为具有一定机械结构强度的封装体，而在芯片11通电作用下，令芯片11产生光源经由透光胶体15向外照射，或是由芯片11的光源与透光胶体15当中的效果材(例如萤光材)的波长结合，以形成预期的光色。

也由于发光二极管的芯片11被保护在由透光胶体15所构成的封装结构体当中，因此透光胶体15必须到达特定的范围及厚度才能够达到预期的结构强度，但却因此反而造成透光率不佳、光学耗损等缺点。

尤其，习用发光二极管的外力直接经由透光胶体15传递到芯片11及金线14上，加上金线14又完全被透光胶体15所包覆，不具有任何可供缓冲热胀冷缩的空间，非常容易损及芯片11与金线14之间的连接效果，导致发光二极管的可靠度大打折扣。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题即针对上揭既有习知发光二极管的结构加以改良，旨在提供一种具有较佳结构强度，以及信赖性较佳的发光二极管。

为达上揭目的，本实用新型的发光二极管的技术方案为，包括有至少一芯片、一用以承载芯片的载体、至少两个电极接脚、相对用以构成芯片与电极接脚连接的金线、覆盖于芯片外层的透光胶体及相对罩设在透光胶体外层的光学透镜，其光学透镜与透光胶体之间并且保持一中空区间。

与上揭既有习知发光二极管的结构相比较，本实用新型具有下列功效：

1.可由光学透镜承受外力作用。

2.光学透镜与透光胶体之间所保持的中空区间，使外界作用于光学透镜的应力不致于传递至芯片及金线。

3.有利于解决透光胶体范围过大而降低光穿透率的课题。

4.透光胶体覆盖芯片及金线的部份区段，令金线具有热胀冷缩的缓冲空间，故信赖性较佳。

附图说明

图1为习用发光二体的结构剖视图；

图2为本实用新型第一实施例的发光二极管外观结构图；

图3为本实用新型第一实施例的发光二极管结构分解图；

图4为本实用新型第一实施例的发光二极管结构剖视图；

图5为本实用新型第二实施例的发光二极管结构分解图；

图6为本实用新型第二实施例的发光二极管结构剖视图。

【图号说明】

11芯片        12载体

13电极接脚    14金线

15透光胶体    16光学透镜

17中空区间    18散热块

具体实施方式

本实用新型的特点，可参阅本案图式及实施例的详细说明而获得清楚地了解。

如图2至图4所示，本实用新型的发光二极管包括有至少一芯片11、一载体12、至少两个电极接脚13、至少两组金线14、一透光胶体15及一光学透镜16；其中：

载体12用以承载芯片11之外，更可以做为整个发光二极管的反射壳；各电极接脚13埋入于载体12中，并且相对露出载体12外部特定的长度；各金线14相对用以构成芯片11与电极接脚13连接。

上述透光胶体15用以覆盖于芯片11的外层；至于，光学透镜16相对罩设在透光胶体15外层，并且与透光胶体15保持一中空区间17。据以，整个发光二极管由光学透镜16承受外力作用而非透光胶体15，因此使透光胶体15能够以较佳的覆盖比例，解决因为透光胶体15覆盖体积过大而降低光穿透率的课题。

尤其，光学透镜16与透光胶体15之间所保持的中空区间17，使外界作用于光学透镜16的应力不致于传递至内部的芯片11及金线14，加上透光胶体15覆盖芯片11及金线14的部份区段，令金线14具有热胀冷缩的缓冲空间，故使发光二极管具有较佳的信赖度。

在上述的实施例当中，透光胶体15可以为透明弹性体，光学透镜16则可以由聚碳酸酩(PC)或压克力(PMMA)或聚氯乙烯(PVC)或环烯烃共聚合体(COC)或硅胶所制成，使能够大幅提升发光二极管的结构强度及可靠度。再者，如图5及图6所示，可以于载体12处埋入一散热块18，而该散热块材质的热导系数大于100W/mk，藉以增加发光二极管的散热效率。

综上所述，本实用新型提供另一较佳可行的发光二极管结构，于是依法提呈新型专利的申请；本实用新型的技术内容及技术特点巳揭示如上，然而熟悉本项技术的人士仍可能基于本实用新型的揭示而作各种不背离本案实用新型精神的替换及修饰。因此，本实用新型的保护范围应不限于实施例所揭示者，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为以下的申请专利范围所涵盖。