[实用新型]导风罩及具有导风罩的散热装置

说明书

技术领域

本实用新型关于一种散热技术，尤指一种导风罩及具有该导风罩的散热装置。

背景技术

近年来电子装置内部的电子组件运算速度愈来愈快，然而其消耗的功率也愈来愈大，导致产生的热量也随之剧增，若没有及时将这些热量移除，将使电子组件无法正常地工作，为了使电子组件能在正常温度下工作，必须设置散热装置将热量移除。

一般传统的散热装置借由导热膏将散热体粘贴于发热电子组件的表面，以排除该发热电子组件所产生的热量，然而，此种利用热传导作用的散热方式已无法应付现今会产生高热量的电子组件，因此发展出一种公知的散热装置，如中国台湾专利公告案号TW00556962中所示，其特征在于：借由设置在散热体与风扇之间的导风器20a，能使风扇50b吹送出的气体导引吹入散热体10c并强制带离散热体10c上的热量，此种散热方式是利用热对流的方式将热量移除，但因为风扇50b为轴流式风扇，吹送出的气体为旋风，直接撞击散热体10c时，其对流效果并不显著，反而会在散热体10c内部产生紊流，使气体无法流出散热体，而导致散热效果不佳。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种提升散热装置散热效果的导风罩。

为了达成上述目的，本实用新型提供的导风罩，装设连接在具有通风槽道的散热体外部，包括：

中空筒体，套设包覆在所述散热体外部；以及

导流叶片，该导流叶片从所述中空筒体内壁向内延伸，并容置于所述通风槽道内。

本实用新型的另一目的在于提供一种散热效果佳的具有导风罩的散热装置。

为了达成上述目的，本实用新型提供的具有导风罩的散热装置，包括有：

散热体，由多数间隔叠置的散热片组成，于该散热体上开设有贯通各散热片的通风槽道及二个或二个以上的通孔；

导风罩，包括：

中空筒体，套设包覆在所述散热体外部以及

导流叶片，该导流叶片从所述中空筒体内壁向内延伸，并容置于所述通风槽道内；

二个或二个以上的热管，包含受热段及从该受热段延伸出的放热段，该放热段穿设于所述通孔中；

固定座，该固定座底部设有二个或二个以上的沟槽，这些沟槽供所述热管的受热段容置；以及

用以对各该散热片吹送气体的风扇，设于所述导风罩上方。

本实用新型采用上述技术方案，借由导风罩中导流叶片将从风扇吹送出的气体快速地导入及导出散热体，加强气体流动程度，而使气体能快速带走散热片上的热量，以提升散热效果；此外，借由散热装置设于主机板发热电子组件的上方，使导风罩的导流叶片将风扇吹送出的气体往下导出散热体时，能直接吹送至主机板，带走发热组件及发热组件附近的各电子组件所产生的热量，以进一步加强散热效果。

附图说明

图1为传统散热装置的侧视图；

图2为本实用新型中导风罩与散热体的立体分解图；

图3为图2中所示导风罩与散热体组合后与风扇的立体分解图；

图4为本实用新型散热装置的立体仰视图；

图5为本实用新型散热装置的立体图；

图6为图5中所示散热装置沿6-6线的剖视图；

图7为本实用新型散热装置的使用状态图；

图8为图7中所示散热装置沿8-8线的剖视图；

图9为本实用新型散热装置另一实施例的侧视图。

附图标记说明

10c  散热体

20a  导风器

50b  风扇

10   散热体

11   散热片      111  散热通道

12   通风槽道

13   通孔        14   中心贯通孔

15   固定孔

20   导风罩

21   中空筒体    22   导流叶片

221  正导风面    222  背导风面

23   卡框        24   凸耳

241  内穿孔      25   固定耳

251  外穿孔      26   副导流叶片

30   热管

31  受热段        32   放热段

40  固定座

41  沟槽

50  风扇

51  风扇固定耳    511  风扇穿孔

60  主机板

70  发热电子组件

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合附图说明如下，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。