[实用新型]透明金属薄膜式天线结构有效

专利信息
申请号: 200720309474.X 申请日: 2007-12-26
公开(公告)号: CN201149897Y 公开(公告)日: 2008-11-12
发明(设计)人: 张志伟 申请(专利权)人: 耀登科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/22;H01Q9/16
代理公司: 北京天平专利商标代理有限公司 代理人: 孙刚
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 透明 金属 薄膜 天线 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型关于一种天线结构,尤指一种透明金属薄膜式天线结构。

背景技术

由于无线通讯技术的快速蓬勃发展,使得电子设备,例如手机、笔记型电脑、PDA等常通过该项功能,以达到资料的快速传输。在无线通讯技术中,必需在电子设备中配置有天线,才能提供无线通讯的功能。

传统有直立式及平板式的天线,大多是以铜质设计形状以形成辐射体,并连接于电子设备中的电路板上。这些传统的天线,由于铜所制成的辐射体多为坚硬的结构,在安装于电子设备时,多会占用相当的空间,这不利于紧实化的要求。尤其,在传统的铜制成天线,会用去较多的铜料,在原物料高涨的现在,不利于成本,有待改善。

发明内容

有鉴于传统天线的缺点,本实用新型目的在于提供一种透明金属薄膜式天线结构,可以占用最少的空间而适合安装于各种电子设备中,以方便电子设备的机构设计。

根据上述目的,本实用新型一种透明金属薄膜式天线结构,其特征在于,包括:

一具有可挠性的透明基材;及

一金属薄膜,其包括具有讯号馈入部的辐射体,并一体成型于上述透明基材表面。

其中,透明基材为聚酯薄膜PET材质。

其中,金属薄膜溅镀、印刷或黏贴结合在透明基材上。

本实用新型有益效果:本实用新型所采用的金属薄膜可以是铜料,藉由金属薄膜所使用的铜料较少,而可达到制造成本的下降;同时,由于金属薄膜与基材皆具有可挠性,使得本实用新型所提供的天线结构,可以占用最少的空间而适合安装于各种电子设备中,以方便电子设备的机构设计。

以下,将依据图面所示实施例而详加说明本实用新型的特点及功效。

附图说明

图1是本实用新型的分解图,

图2是本实用新型的组合图,

图3是本实用新型制造时将多个金属薄膜成型于透明基材上的平面图。

具体实施方式

请参见图1及图2,本实用新型所提供的透明金属薄膜式天线结构,主要由一层透明基材1及直接成型于其表面的金属薄膜2所构成。透明基材1具有可挠性,且其材质可为延展及密度佳的聚酯薄膜(PET)。金属薄膜2的形状构成一具有讯号馈入部21的辐射体,并直接一体成型于透明基材1表面。

本实用新型由于金属薄膜2为一层很薄的铜,故所形成辐射体所使用铜的量很少,且可随着透明基材1卷绕或折迭变形,以适合不同的安装环境,以达到缩小天线占用的空间。

本实用新型在制造时,可参见图3所示,将多个金属薄膜2成型于一透明基材1上,然后再予裁切透明基材1,以形成多个个别的透明金属薄膜式天线结构。因此,本实用新型也有利于生产成本及时间的节省。

进者,本实用新型的金属薄膜2与透明基材1的结合方式可以是溅镀、印刷、或黏贴等方法,将金属薄膜2附着于透明基材1上。

图面所示仅为本实用新型之一种较佳实施例,但申请专利范围并不以此为限,如辐射体形状的改变等,皆仍属本实用新型专利保护范围中。

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