[实用新型]键盘及发光键盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种键盘，且特别是涉及一种具有强化结构的键盘。

背景技术

请参阅图1，图1是绘示根据背景技术的键盘1的示意图。如图1所示，键盘1包含键帽10、底板12及架体16。架体16枢接于键帽10及底板12，可使键帽10相对底板12垂直移动。一般而言，移动装置首先要求是轻薄，利于使用者携带使用，例如：笔记型电脑、个人数字助理(PDA)及手机，因此移动装置的键盘也必须轻薄化。一般而言，将键盘1的底板12的厚度减少是最直觉的方法，可是伴随而来的问题是底板12的结构强度不足，亦即，太薄的底板12容易因外力作用下产生形变。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种键盘及发光键盘，其兼顾轻薄及坚固的要求，用以解决上述问题。

本实用新型的一目的是这样实现的，即提供一种键盘，其包含键帽、底板、基板及架体。其中底板与基板结合；架体衔接键帽及底板，使得键帽可相对底板垂直移动。

本实用新型还提供一种发光键盘，其包含键帽、底板、透光基板、架体及背光模块。其中底板与透光基板结合；架体衔接键帽及底板，使得键帽可相对底板垂直移动；背光模块位于透光基板下，用以提供键盘背光。

在本实用新型中，底板可用热融式、冲压或是埋入射出(insert molding)方式与基板或是透光基板结合。

本实用新型的的优点在于，该键盘及发光键盘具有强化结构，致使增加键盘耐用度，兼具轻薄及坚固的要求。

关于本实用新型的优点与精神可以通过以下的实用新型详述及所附附图得到进一步的了解。

附图说明

图1是绘示根据背景技术的键盘的示意图；

图2是绘示根据本实用新型一较佳具体实施例的键盘的示意图；

图3是绘示根据本实用新型另一较佳具体实施例的发光键盘的示意图。

主要元件符号说明

1、2：键盘               3：发光键盘

10、20、30：键帽         12、22、32：底板

24：基板                 34：透光基板

16、26、                 36：架体38：背光模块

200：第一枢接部          202：第一滑动部

220：第二枢接部          222：第二滑动部

224：第一表面            244：第二表面

260：第一支架            262：第二支架

264：连接轴              306：第二透光部

326：第一透光部

具体实施方式

请参阅图2，图2是绘示根据本实用新型一较佳具体实施例的键盘2的示意图。如图2所示，键盘2包含键帽20、底板22、基板24及架体26。其中底板22与基板24结合；架体26衔接键帽20及底板22，使得键帽20可相对底板22垂直移动。

在此实施中，键帽20包含第一枢接部200及第一滑动部202，底板22包含第二枢接部220及第二滑动部222。架体26包含第一支架260、第二支架262及连接轴264。其中，第一支架260枢接于第一枢接部200及滑动于第二滑动部222；第二支架262枢接于第二枢接部220及滑动于第一滑动部202；第一支架260经由连接轴264连接且交叉于第二支架262。通过第一支架260、第二支架262及连接轴264之间的连动，键帽20可相对底板22垂直移动。需注意的是，当使用者将键帽20向下压后，因为架体26具有弹性，当使用者释放键帽20后，架体26会将键帽20回弹至原来的高度。实际情况下，键盘2可另包含一弹性体(未显示)在键帽20及底板22之间，用以额外提供键帽20一回弹力，进而增加使用者打字时的回馈力道感。

在此实施中，底板22的材质可为不锈钢、铜合金或其他金属。基板24的材质可为碳纤维、热固型塑胶、热塑型塑胶或其他工程塑胶。一般而言，底板22轻薄化除了缩小体积外，还可利于在底板22上作加工处理。但随着底板22的厚度减少，具有金属材质的底板22会越软，亦即，底板22在外力作用下容易产生形变。因此，将底板22以热融、冲压或埋入射出方式与基板24结合，可达成轻薄及强化结构的需求。