[实用新型]拔钉式过热脱离机构有效

专利信息
申请号: 200720306105.5 申请日: 2007-12-21
公开(公告)号: CN201126744Y 公开(公告)日: 2008-10-01
发明(设计)人: 曾清隆 申请(专利权)人: 隆科电子(惠阳)有限公司
主分类号: H01C7/12 分类号: H01C7/12;H01C7/10;H02H5/04;H01H37/76
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 许静
地址: 516000广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 拔钉式 过热 脱离 机构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种具有温度保护的压敏电阻器(thermal′s metal oxidevaristor,TMOV)或电/浪涌保护器(surgr protective device,SPD),尤其涉及具有拔钉(PIN)式过热脱离保护机构的TMOV或SPD。

背景技术

金属氧化物变阻器(Metal Oxide Varistors,MOV),又名压敏电阻器的工作原理中,当氧化锌陶瓷粉的内部添加物(Dopant)成份不同时,其非线性的电流-电压特性亦有所不同。典型的氧化锌变阻器的电压和电流变化,主要可分为漏电流区(未崩溃区)、非奥姆性区(崩溃区)、及大电流转折区等三大区域。倘若将氧化锌变阻器和负载并联,在正常运作下,即在漏电区内,变阻器的电阻极大(约达1012~13-奥姆/公分),漏电流极低(小于1mA)。然而,一旦有雷击、开关动作、电源系统故障时,电压突增,当超过突波吸收器的崩溃电压时,电流I和电压V呈非线性关系,即为一般所称的非线性参数或非奥姆性参数(Nonlinearity Parameter或Nonohmic Parameter),其值可达数十或上百。此时突波吸收器的阻抗会变低(仅有几个奥姆),并造成突波电流流经MOV排除,因此使得电子产品或昂贵组件受到保护。

虽然由氧化锌MOV芯片制成的压敏电阻器对瞬态浪涌(surge)的防护效果很好,但对瞬时过电压的防护却无能为力,甚至起火燃烧,所以切断电路或脱离电网是标准选择。为此,通常在装置中,除了应用开关外,也会使用到温度保险丝。因此,这就衍生出TMOV和SPD产品,而美国专利第6636403号正是压敏电阻器中整合了温度保险丝的TMOV应用典型,中国专利申请号200610058396.0及美国专利申请号11/426,938的专利则为TMOV产品的改良型。

然而,中国专利申请号200610058396.0的专利及通常的SPD产品的脱焊点(固定件及脱离件焊接点)存在于产品的绝缘层外,属于外部脱离机制,容易受环境温度影响,产生可靠度问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种拔钉式过热脱离机构,包含:

一芯片本体,其双面上分别具有金属电极;

一第一引脚,为金属导线体,部分被包覆在该绝缘层内,且被直接焊接在该芯片的金属电极上;

一可熔金属,其被加热至一预定温度时呈现熔融状态,且可被形成在该芯片的电性连接点;

一弹性体,具有弹性力量,且被固定在该绝缘层的外缘;以及

一第二引脚,为金属导线体,包含有一连接钉,且该连接钉穿设于所述弹性体且被固态状的所述可熔金属固定在所述芯片的电性连接点上;

其中,所述芯片的电性连接点选择在所述芯片本体的所述金属电极上。

所述芯片本体为MOV芯片、陶瓷体或银MOV芯片。

所述弹性体为正向弹片、反向弹片、侧向弹片、弹簧、或其它弹性组件。

所述拔钉式过热脱离机构进一步包含:

一第三引脚,为金属导线体,部分或全部被包覆在该绝缘层内,且被直接焊接在所述芯片的金属电极上;

其中,所述芯片的电性连接点选择在所述第三引脚上。

所述可熔金属为锡合金或其它被加热至该预定温度时呈现熔融状态的合金。

所述金属电极为银电极。

所述引脚的金属导线体是金属导片体。

所述第二引脚和所述连接钉是分离型式或一体型式。

与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:

本实用新型的保护MOV芯片热失控(thermal runaway)的防护装置,通过两极过电压所产生的高温,把MOV芯片和连接钉(PIN)间的可熔金属(锡合金)熔化,并借弹力将连接钉(PIN)从MOV的电性连接点上弹开,而拔出于绝缘层外,使过热脱离机构断开,而达到保护作用。本实用新型的拔钉式脱离机构不易受环境温度影响,安全可靠。

附图说明

图1为本实用新型的拔钉式过热脱离机构应用在TMOV或SPD的外观示意图;

图2A~图2B为本实用新型的拔钉式过热脱离机构应用在TMOV或SPD的侧面示意图。

具体实施方式

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