[实用新型]可焊接铝基材

说明书

技术领域

本实用新型是有关一种焊接基材，特别是关于一种可供锡或其他金属材料直接焊接于表面的可焊接铝基材。

背景技术

自汤姆森发明电阻焊接技术迄今，巳逾百年，其技术与焊机的改良，日新月异，且应用甚广，举凡造船工业、石化工业、高温、高压管线、水力供给系统、高层建筑物的钢架工程、汽车工业、金属加工及制造业等，都有赖于优良的焊接技术。

一般常见的焊接用基材为铜、锡、银、金、铝或其合金等，银和金基材虽具有良好导电性，但其价格却极为昂贵，无法大量使用；铜基材虽然价格便宜，但其易氧化且相当笨重，应用有限；锡基材则因其材料特性通常作为镀层使用；至于铝基材的导电效果不错，且材质轻、价格又相当便宜，是一种可广为应用之基材。但是，铝基材表面暴露在空气中会形成一层非常稳定的氧化铝层(Al2O3)，使铝焊接难度较高，这是阻碍焊接的最大因素。为解决此问题，所以必须要将氧化铝层去除或是采用化学方法将其去除后并电镀一层镍、锌或其他容易焊接的金属，使铝基材可供顺利焊接。

然而，先于铝基材上先电镀上一层镍或锌，易导致焊接后的接着力差且导电性也会大受影响。除了电镀之外，现在也有采用特种电焊来克服，例如，氩焊，又称为非消耗性电极焊接，焊接时是用钨棒为电极，以氩气(Ar)来代替焊药保护焊填金属，当电弧产生后，填料必须依赖手工技术将其熔入焊缝上，以达到焊接的目的，此种焊接可供铝及铝合金；另一种气护金属电焊，此为消耗性电极焊接法，焊接保护气体为氩或80％以上氩与20％以下的其他气体混合使用，焊线是以马达自动连续送线将填料熔入焊缝上，此种焊接方法是专供焊接较厚的不锈钢、铝及铝合金。但是，使用特种电焊在处理过程中会产生高温，且其所耗费的成本也相对较高，不符合经济成本。

因此，本实用新型是提出一种可焊接铝基材，可有效改善存在于以前技术中的问题点。

实用新型内容

本实用新型是提供一种可焊接铝基材，以解决现有技术中焊接基材价格昂贵，无法大量使用；铜基材价格便宜但其易氧化且相当笨重，应用有限；铝基材表面暴露在空气中形成的氧化铝层(Al2O3)，使铝焊接难度较高，阻碍焊接；使用特种电焊在处理过程中会产生高温，且其所耗费的成本也相对较高，不符合经济等问题。

本实用新型的主要目的是在提供一种可焊接铝基材，其是利用电子供与者(electron donor)的作用，即可在铝表面轻易焊接其他金属材质。

本实用新型的另一目的是在提供一种可焊接铝基材，其是兼具有价格便宜、材质轻、导电性佳、导热性佳且易于焊接及整面焊接、双面焊接的优点，极具经济价值，且可采用一般焊接技术即可完成，操作方便，成本低。

为达到上述目的，本实用新型的可焊接铝基材包含有一铝基材，其表面每一未键结原子分别结合有一电子供与者，以此形成一保护膜，来防止铝表面生成氧化铝层。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

本实用新型提供了一种可焊接铝基材，具有价格便宜、材质轻盈、导电性佳导热性佳且易于焊接及整面焊接、双面焊接的优点，极具经济价值，且可采用一般焊接技术即可完成，操作方便，成本低。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的铝机材表面形成有锡层的示意图。

主要元件符号说明如下：

10可焊接铝基材        12铝基材

14电子供与者          16锡层

具体实施方式

由于铝基材表面暴露在空气中会形成一层非常稳定的氧化铝层(Al2O3)，使铝或其合金焊接难度较高，因此，本实用新型系在利用电子供与者与铝基材表面的铝键结，避免铝基材表面的铝于与氧相互作用，因此可有效防止铝表面生成氧化铝层。

图1为本实用新型的结构示意图，请参阅图1所示，本实用新型的可焊接铝基材10包括有一铝基材12，其材质可为铝、铝合金、铝镁合金或镁铝合金，在铝基材12表面具有多数未键结键的原子，每一未键结键分别结合有一电子供与者14，以作为一保护膜。其中，图1是以双原子来说明键结关系，但除此之外，该电子供与者也可为单原子或参原子。本实用新型在铝基材12表面形成保护膜之后，即可轻易在其上焊上锡，包含纯锡、铅锡、无铅锡、锡合金。当然，在焊锡之前，也需上助焊剂或添加助焊剂。