[实用新型]电容式触控面板接合区域的结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及的是一种电容式触控面板的技术领域，尤指一种可将金属走线层中的主线路金属层完全覆盖的保护层结构。

背景技术

请参阅图1所示为现有一种电容式触控面板的俯视结构示意图，以及图2所示图1的A-A剖面结构示意图；所述的电容式触控面板10是以基板11作为介电层，在所述的基板11的上下兩面制作X电极12与Y电极13，在主动区域以外的走线则以金属(Metal)走线层14布局以降低走线阻抗，的后再以保护层(Passivation layer)15覆盖X电极12、Y电极13与所述的金属走线层14；如图1所示，当X电极12通过金属走线层14布局至接合区域111时，会在对应所述的接合区域111的保护层15作出一开口151，以露出所有金属走线层14的末端。

请参阅图3所示图1接合区域的局部放大图，以及图4所示图3的B-B剖面的局部放大结构示意图；所述的金属走线层14的末端外露在所述的保护层15的开口151后，是可作为与外部讯号(图中未示出)电性連接的焊垫(Bonding pad)使用；如图4所示所述的金属走线层14的结构，其是由氧化铟锡(ITO)层141、第一保护金属层142a、主线路金属层143与第二保护金属层142b堆栈形成，所述的氧化铟锡层141位于最底层，也即设置在所述的基板11顶面；由于所述的主线路金属层143容易氧化腐蚀，因此所述的第一保护金属层142a、主线路金属层143与第二保护金属层142b在镀膜时是一体成型，的后，再进行所述的保护层15的设置；附带说明的是，所述的第一保护金属层142a与第二保护金属层142b可为钼(Mo)、铬(Cr)、钛(Ti)、钼铌合金(Mo-Nb)等金属层，所述的主线路金属层143可为铝(Al)、铝钕合金(Al-Nd)等金属层；由于现有所述的保护层15的开口151设计，致使所述的铝(Al)层143外露，因此容易导致铝(Al)层143产生腐蚀现象，而在信赖性测试(Reliability Test)时造成测试不良的问题。

发明内容

有鉴于现有技术的缺陷，本实用新型的主要目的在于提出一种电容式触控面板接合区域的结构，用以克服上述缺陷。

为达到上述目的，本实用新型提出一种电容式触控面板接合区域的结构，其包含一基板、复数金属走线层以及至少一保护层；所述的基板具有复数第一电极，所述的复数金属走线层是设置在所述的基板表面，且与所述的复数第一电极电连接，所述的金属走线层包含一主线路金属层以及一叠加在所述的主线路金属层表面的保护金属层，所述的至少一保护层是覆盖在所述的金属走线层表面，所述的保护层相对应在所述的复数金属走线层处设有开口，所述的开口是仅可使得所述的金属走线层的保护金属层外露，而所述的主线路金属层是完全被覆盖在所述的保护层下。

与现有技术比较本实用新型的有益效果在于，可将金属走线层中的主线路金属层完全覆盖，避免金属走线层腐蚀的问题。

附图说明

图1是现有电容式触控面板的俯视结构示意图；

图2是图1的A-A剖面结构示意图；

图3是图1接合区域的局部放大图；

图4是图3的B-B剖面的局部放大结构示意图；

图5是本实用新型实施例的俯视结构示意图；

图6是图5的C-C剖面结构示意图；

图7是图5接合区域的局部放大图；

图8是图7的D-D剖面的局部放大结构示意图。

附图标记说明：10-电容式触控面板；11-基板；111-接合区域；12-X电极；13-Y电极；14-金属(Metal)走线层；141-氧化铟锡(ITO)层；142a-第一钼(Mo)层；142b-第二钼(Mo)层；143-铝(Al)层15-保护层(Passivation layer)；151-开口；20-电容式触控面板；21-基板；211-接合区域；22-第一电极；23-第二电极；24-金属(Metal)走线层；241-氧化铟锡(ITO)层；242a-第一钼(Mo)层；242b-第二钼(Mo)层；243-铝(Al)层；25-保护层(Passivation layer)；251-开口。

具体实施方式

以下结合附图，对本新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。