[实用新型]电子芯片卡的改良

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种芯片卡的改良，尤指一种除可使该芯片与卡片本体稳固结合之外，也可使该芯片在使用时达到较佳的电器特性的电子芯片卡的改良。

背景技术

一般现有技术如图1、图2所示电子芯片卡4，其是由一卡片本体41、一导电胶层42及一芯片43所构成，该卡片本体41的一面上设有一容置区411，该容置区411的两侧是分别设有一导电部412，且该卡片本体41内部是埋设与导电部412连接的感测线圈413；该导电胶层42是设于容置区411中；该芯片43是设置于容置区411中且层叠于导电胶层42上，而该芯片43对应容置区411的一面上是设有两个接点431，使该接点431可透过导电胶层42与各导电部412形成导通；构成一电子芯片卡4。

由于该电子芯片卡4的芯片43仅是以导电胶层42固设于容置区411中，因此，当该电子芯片卡4于携带时受到挤压、或使用一段时间之后，常会使该芯片43有松动的情形发生，导致芯片43的接点431与各导电部412产生接触不良的状况，而影响芯片43使用时的电器特性。

实用新型内容

本实用新型的目的为：提供一种除芯片与卡片本体能稳固结合之外，芯片在使用时也能达到较佳的电器特性的电子芯片卡的改良。

本实用新型提供了一种电子芯片卡的改良，包含一面上设有容置区的卡片本体，该容置区的两侧是分别设有一导电部，且该卡片本体内部是埋设与导电部连接的感测线圈；一设置于容置区中的芯片，该芯片对应容置区的一面上是设有至少二接点；以导线分别连接容置区两侧的导电部与芯片对应容置区的接点。

本实用新型的有益效果是，除可使该芯片与卡片本体稳固结合之外，亦可使该芯片于使用时达到较佳的电器特性。

附图说明

图1，是现有技术的立体分解示意图。

图2，是现有技术的剖面示意图。

图3，是本实用新型的立体分解示意图。

图4，是本实用新型的立体外观示意图。

图5，是本实用新型的第四图A-A剖面示意图。其中：

4电子芯片卡    42导电胶层      413感测线圈

41卡片本体     43芯片          431接点

411容置区      412导电部

1卡片本体      2芯片           3导线

11容置区       12导电部        13感测线圈

21接点         22感应区

具体实施方式

如图3、图4、图5所示，是分别为本实用新型的立体分解示意图、本实用新型的立体外观示意图及本实用新型的第四图A-A剖面示意图。如图所示：本实用新型是一种电子芯片卡的改良，其至少是由一卡片本体1、一芯片2以及多数导线3所构成。

上述所提的卡片本体1其一面设有一容置区11，该容置区11的两侧是分别设有一导电部12，且该卡片本体1内部是埋设与导电部12连接的感测线圈13。

该芯片2是设置于上述卡片本体1的容置区11中，且该芯片2对应容置区11的一面上是设有至少二接点21，并于该芯片2的另一面上是设有感应区22，该感应区22是与卡片本体1位于同一平面上。

各导线3是分别连接容置区11两侧的导电部12与芯片2的接点21。如是，藉由上述的结构构成一全新的电子芯片卡的改良。

当本实用新型于组装时，是将各导线3的二端分别与容置区11两侧的导电部12与芯片2的接点21进行焊接，或以其它方式加以连接，使该芯片2与感测线圈13形成导通，使该芯片2于使用时达到较佳的电器特性，而不会有接触不良的情形发生，之后再将该芯片2设于卡片本体1的容置区11中，而设置时是可直接以紧迫配合的方式加以卡接，或是利用黏着剂加以黏合，使该芯片2设置之后其感应区22是与卡片本体1位于同一平面上，如此，可使该芯片2与卡片本体1稳固结合。

综上所述，本实用新型电子芯片卡的改良可有效改善现有技术中之种种缺点，除可使该芯片与卡片本体稳固结合之外，亦可使该芯片于使用时达到较佳的电器特性，进而本实用新型产生能更进步、更实用、更符合使用者所须，确已符合创作专利申请的要件，依法提出专利申请。

惟以上所述者，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施范围；故，凡依本实用新型申请专利范围及创作说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖之范围内。