[实用新型]模内成型触控模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种模内成型触控模组，具体涉及一种以模内射出成型，包覆结合触控用的软性电路板的模组。

背景技术

一般模内射出成型技术，在现在已被广泛应用与一些塑件制品的成型加工上，它必须借助一模具，其具有待成型物件的轮廓型体的模穴，将熔融的塑料射入模穴中，以制成该轮廓型体的物件。

现在较先进的模内技术，是一种模内标贴(In Mold Label，IML(模内镶件注塑))的技术，可将一待贴合的料件，先植入于模穴内，然后再将熔融的塑料射入模穴中，包覆结合该料件，以制成复材式的一体成型物件。例如WO No.00/39883专利所公开的一种天线和制法，就是应用IML技术，将一印制有导电油墨的天线回路的载板，植入于一模具的模穴中，再将模制材料注入至模穴内，以包覆结合成具有内载天线回路的成品物件，从而保护该天线回路，避免遭受磨损和撕裂的危害。然而，这种技术并没有应用于触控板的制造上。

有关触控板(Touch Panel)，现在较为常见的是使用软性电路板(FlexiblePrint Circuit，FPC)作为触控用，例如电脑键盘；该软性电路板上形成有网线状交错的触控电路，使用者可使用手指作为媒介物并通过按键压触软性电路板，使各触控电路重叠导通，进而产生辨识坐标值的电流或电压信号，并转换而输出到主机(Host)端执行触控命令。

上述软性电路板，在制程上必须与一载装用的壳体相结合，才能成为电子产品的触控板，包括将上述软性电路板贴合于预先模置成型的壳体组装槽内；但是制造过程复杂，浪费工时，且形成的阶状的厚度大，还有容易囤积灰垢的阶面和缝隙。

此外，前述WO No.00/39883专利公开的以IML技术包覆结合天线的作法，不能提供触控使用，而且没有公开将上述有触控电路的软性电路板应用于制作触控板的技术中，能否适宜结合模内射出成型技术而被制成一体式的触控模组，到目前为止，仍没有人公开相关技术和实例应用。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种模内成型触控模组。

为达上述目的，本实用新型具体的内容为：

一种模内成型触控模组，其特征在于，包含：

一具有触控电路的软性电路板；

一模制软性胶膜，以模内射出方式，包覆软性电路板成一体，且软性胶膜具一触控用的外表面，压触外表面与软性电路板通过触控连接。

其中软性胶膜由橡胶制成。

其中软性胶膜的外表面一体设有辨识软性电路板触控位置的多个压触部。

其中压触部顶部具一按键。

其中软性胶膜设有一支撑用的内表面。

其中内表面一体设有用以支撑软性胶膜及软性电路板的多个支撑部，且支撑部各自与压触部相对应。

依据上述，本实用新型可被做成电子产品的触控板，摆放在电子产品的壳体内，由压触外表面能驱动软性电路板的触控电路输出讯号；因此，能消除结合端面之间的阶状厚度和间隙，可避免囤积灰垢，并简化制程，同时具有较薄的模组厚度，有利于薄型化设计。本实用新型利用模内射出的软性胶膜包覆结合软性电路板的模组技术，有利于在配置有自动进料及取料的射出成型机环境中被简易制作，因此有利于提升自动化生产的效能，与先前技术采用层叠贴合方式相较，可有效的简化生产制程，并缩减工时成本。

附图说明

图1：为本实用新型的一立体图，说明软性胶膜包覆软性电路板成一体。

图2：为本实用新型的另一立体图，说明软性胶膜制成配合软性电路板轮廓的不规则形态。

图3：为本实用新型的剖示图，说明软性胶膜的外表面一体形成有辨识软性电路板之触控位置的多个压触部。

图4：为图3的局部放大图，说明触控电路的触控位置，包含有多个相互间隔且对应的第一导电端及第二导电端。

图5：为本实用新型的一使用状态图，说明软性胶膜的内表面贴触于壳体内部的内壁面上，且压触部顶部设有一利于手指按压的按键。

图6：为本实用新型的另一使用状态图，说明经由压触外表面上的按键，能带动压触部挤压软性电路板的触控电路，以带动第一导电端下移而接触第二导电端。

图7：为本实用新型的再一使用状态图，说明支撑部各自与压触部相对应，以顶持软性电路板的触控位置底部。

具体实施方式

以下就本实用新型模内成型触控模组的结构组成及所能产生的功效，配合附图以较佳实施例详细说明如下：

请参阅图1所示，为本实用新型的模内成型触控模组的立体图，并配合图3及图4说明本实用新型触控模组20，包含：

一具有触控电路10的软性电路板1；