[实用新型]电子装置

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种电子装置，且特别是有关于一种具有散热系统(heat-dissipating system)的电子装置。

背景技术

近年来随着电脑科技的突飞猛进，使得电脑的运作速度不断地提高，并且电脑主机内部的电子元件(electronic element)的发热功率(heat generation rate)亦不断地攀升。为了预防电脑主机内部的电子元件过热，而导致电子元件发生暂时性或永久性的失效，所以提供足够的散热效能至电脑内部的电子元件将变得非常重要。

以中央处理单元(CPU)为例，中央处理单元在高速运作之下，当中央处理单元本身的温度一旦超出其正常的工作温度范围时，中央处理单元极有可能会发生运算错误，或是暂时性地失效，如此将导致电脑主机当机。此外，当中央处理单元本身的温度远远超过其正常的工作温度范围时，甚至极有可能损坏中央处理单元内部的电晶体，因而导致中央处理单元永久性失效。

就传统的电脑主机而言，电脑主机通常具有三个主要的风扇(fan)，亦即CPU风扇、系统风扇与电源风扇，以执行散热功能。CPU风扇配置于中央处理单元上以专门对于中央处理单元进行散热。系统风扇配置于电脑主机的壳体的一开口处，以对于位于电脑主机内部的主板及其上的其他电子元件进行散热。电源风扇配置于电脑主机的电源供应器内，以对于电源供应器内的电子元件进行散热。

然而，这些风扇所占据的空间较大，使得电脑主机的体积较大。此外，这些风扇运转时所产生的噪音较大，使得使用电脑的使用者受到干扰。

发明内容

本实用新型提供一种电子装置，其体积较小且其风扇运转时的噪音较小。

本实用新型提出一种电子装置，其包括一壳体(casing)、一第一电子元件、至少一第二电子元件与一散热系统。壳体具有一通道(passage)。第一电子元件配置于壳体内，且第二电子元件配置于壳体内。散热系统包括一风扇与一分流件(splitting element)。风扇配置于通道的邻近处，且风扇适于产生一主气流(mainairflow)。分流件配置于壳体内且邻近于风扇。分流件区隔出一第一流动空间(flowspace)与一第二流动空间，主气流的一第一支流(branch)流经(flow through)第一流动空间，并且主气流的一第二支流流经第二流动空间。

在本实用新型一实施例中，上述分流件可为一分流板(splitting board)。此外，散热系统还包括至少一导流片(guide flat piece)，其连接至分流件。另外，散热系统还可包括两导流件(guide element)。分流件连接这些导流件，且这些导流件固定于壳体内。分流件与这些导流件共同形成第一流动空间与第二流动空间。

在本实用新型一实施例中，上述散热系统还包括一散热组件(thermalmodule)，其包括一导热底座(heat-transferring foundation)、多个鳍片(fin)与至少一热管(heat pipe)。导热底座配置于第一电子元件上，且这些鳍片配置于导热底座上。热管穿设这些鳍片，且热管固定于导热底座。

在本实用新型一实施例中，上述主气流的第一支流适于对第一电子元件进行散热，并且主气流的第二支流适于对第二电子元件进行散热。

在本实用新型一实施例中，上述第一电子元件可为中央处理单元，第二电子元件可为北桥芯片、南桥芯片、存储器、硬盘或显示卡。

本实用新型的分流件区隔出第一流动空间与第二流动空间，且流经第一流动空间的第一支流适于对第一电子元件进行散热，并且流经第二流动空间的第二支流适于对第二电子元件进行散热。因此，相较于传统技术而言，本实用新型的电子装置可省略第一电子元件上的专属风扇的配置，使得本实用新型的电子装置壳体内部的空间利用率较高，且本实用新型的电子装置的体积得以减小。此外，本实用新型的电子装置的风扇的数量较少，进而可降低风扇运转时所产生的噪音。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1绘示本实用新型一实施例的一种电子装置的俯视示意图。

图2绘示图1的电子装置沿着线I-I’的剖面示意图。

图3绘示图1的散热系统的立体示意图。

具体实施方式