[实用新型]印刷电路板装配组合

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板装配组合，特别是指一种用于电子元件的印刷电路板装配组合。

背景技术

集成电路技术的迅速提高引起了计算机产业的蓬勃发展，如今计算机已经广泛应用于各行各业，随着应用需求的不断提高，要求计算机具有更加高效的性能。现在计算机的运行速度越来越快，由于计算机的运行速度主要取决于中央处理器，因此中央处理器的运行速度也越来越快，但是对于中央处理器这一类的集成电路电子元件来说，运行速度越快，其单位时间产生的热量就越多，若不及时排出，就会引起其温度升高，导致其运行不稳定。业界均在中央处理器表面安装一散热器辅助其散热，随着处理器不断推出，其所配用的散热器也在不断改良。

在目前的PCBA(Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配)中，锡球是不可或缺的重要材料。锡球焊接于芯片载板与印刷电路板之间，通过锡球的连接可使信号传递更加快速，高频运作的芯片产生的热量可更有效的散发。但印刷电路板上的锡球是最脆弱的地方之一，尤其是在冲击或跌落过程中，由于印刷电路板的弯曲变形容易造成锡球的破坏。而散热器附近是电路板上质量集中的区域，这就造成这一区域的锡球更容易被破坏。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种能有效降低锡球破裂程度的印刷电路板装配组合。

一种印刷电路板装配组合，其包括一主板、一载板、一装配在该载板上的芯片、若干焊接于该主板与载板之间的锡球、及一散热器，该散热器底面的一部分与芯片相接触，该散热器底面未与该芯片接触的部分设有一压在该载板上的压紧部。

相对于现有技术，该印刷电路板装配组合在散热器底面设有压紧部，该压紧部将锡球压紧于该载板与主板之间，可有效地降低锡球在冲击时产生的破裂。

附图说明

图1是本实用新型印刷电路板装配组合较佳实施方式的立体图。

图2是本实用新型印刷电路板装配组合较佳实施方式的侧视分解图。

图3是本实用新型印刷电路板装配组合较佳实施方式中的散热器的立体图。

图4是本实用新型印刷电路板装配组合较佳实施方式的侧视组装图。

具体实施方式

请参阅图1及图2，本实用新型印刷电路板装配组合的较佳实施方式具有一散热器10、一附着于一载板21上的芯片20、若干位于该芯片20所在的载板21下方的锡球30及一主板50。该散热器10的底面积、芯片20所在的载板21的面积与锡球30所分布的面积相等。

请同时参阅图3，该散热器10的底面四周设有一压紧部11，该压紧部11为焊接在散热器10底面四周的一圈导热材料。该导热材料是铜或者铝。在该压紧部11的中央形成一凹槽12。该芯片20位于该散热器10下方的凹槽12内，通过胶体与该散热器10固定，该压紧部11的高度等于该芯片20的厚度，该压紧部11与该芯片20所在的载板21相接触。

请同时参阅图4，组装时，首先将锡球30焊接于该主板50与该芯片20所在的载板21之间，通过锡球30实现该芯片20及该主板50之间的信号传输。然后将该芯片20对准该散热器10的底面中央，使用粘结剂将该芯片20粘结于该散热器10的凹槽12内，该散热器10的压紧部11紧紧地将锡球30压在该芯片20所在的载板21与该主板50之间。由于在主板50受到冲击时，载板21下方四个角点位置处的锡球30所受到的应力最大，故该压紧部11将该芯片20所在的载板21下方的位于四个角点位置处的锡球30紧紧地夹在该芯片20所在的载板21与该主板50之间，可有效地防止锡球30在该主板50受到冲击时破裂。

通过一业界熟知的冲击仿真分析软件LS-DYNA对该主板50受到冲击时锡球30所受应力的情形进行模拟。模拟条件设定为：该主板50跌落或受到撞击时的初速度为3.22m/s，当主板50受到通常业界认定的非破坏性临界撞击力时，其各角点的最大加速度设定为30G。根据上述的模拟条件，得出的结果为：锡球30所受到的最大正向应力值为10.44MPa，相较于改进前，该散热器10没有压紧部，锡球30所受到的最大正向应力值为14.61MPa。由此看出，改进后，锡球30所受到的最大应力减小，该散热器10的压紧部11有效降低了锡球在受到冲击时被破坏的风险。

而且，该散热器10的压紧部11由导热材料组成，更可有效降低芯片20的温度，提高散热效率。经过仿真软件验证，改进之前，该芯片20的温度为78.6980摄氏度，改进之后，该散热器10的压紧部11进一步加快该芯片20的热量的散发，使得该芯片20的温度降低至76.8920摄氏度。

本实用新型印刷电路板装配组合可应用在各类型的电子产品的印刷电路板装配组合中，尤其是印刷电路板装配组合面积比较大的电脑产品中。