[实用新型]无线射频识别防伪标签

说明书

技术领域

本实用新型设计一种专为产品防伪使用的产品标签，特别涉及一种RFID(RadioFrequency Identification，无线射频识别)防伪标签。

背景技术

RFID技术是一种非接触式的自动识别技术，其基本原理是利用射频信号合空间耦合或雷达反射的传输特征，实现对被识别物体的自动识别。

RFID系统中的读写器天线发射无线电信号给RFID标签，RFID标签通过自己的天线接收此信号，利用从信号得到的能量启动RFID标签上的集成电路芯片工作。RFID标签是射频识别系统的数据载体，具有隐蔽性和不可见性，产品附着RFID标签后，产品得到了一个的唯一识别码，用标签阅读器扫读标签即可获取产品信息，得知该产品的真伪，从而达到产品防伪的目的。

RFID标签通常是由面层、芯片层与底层构成。芯片层在面层与底层之间，是标签的核心部分。其中面层一般由一层薄膜构成，用于保护芯片；芯片层包括RFID芯片及其RFID天线；底层用于粘贴RFID标签到需要跟踪的产品上。

仿制标签以复制唯一识别码几乎不可能或无利可图，然而，为了鉴别售后产品的真伪，有效的RFID标签须一直保持到消费者购买产品之后。仿冒者可以把产品消费后的有效标签回收，用于仿制品上。如何使RFID标签达到一次性使用，须在打开包装时或撕下标签时使RFID数据丢失，即破坏RFID芯片或破坏RFID天线。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种具有一次性使用效果，不可回收的RFID标签。

本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是，无线射频识别防伪标签，包括面层、芯片层与底层；面层由一层薄膜层构成，用于保护芯片；芯片层包括RFID芯片及其RFID天线；底层用于粘贴RFID标签到需要跟踪的产品上，其特征在于，所述面层还包括离形层；所述离形层位于芯片层与薄膜层之间。离形层的作用在于在外力作用下很容易地将被离形层隔离的上下结构分离开来，所以离形层形成的离形层力小于底层的粘贴力。

进一步的，所述面层还包括模压层，所述模压层位于离形层与芯片层之间，模压层压制有镭射图案。

具体地，所述芯片层中的RFID天线由在铝膜上印制保护层后洗铝而成。

本实用新型的有益效果是，有效地实现了RFID标签的一次性使用。

以下通过附图与实施例对本实用新型作进一步描述。

附图说明

图1为本实施例RFID标签的分层结构示意图；

图2为实施例芯片层的示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实施例的RFID标签采用5层结构，自上而下分别为薄膜层、离形层、模压层、芯片层、底层。其中离形层形成的离形力使得在撕扯RFID标签的行为发生时薄膜层很容易地与下层分离，由于底层与产品紧贴的粘力远大于离形力，RFID标签并不会随着撕扯动作发生后从产品上整体剥离下来，而是模压层与芯片层随底层转移到产品上，不可能使得芯片层完好地从产品上剥离，实现了一次性使用。

模压层压制有镭射图案，镭射图像能起到直观的防伪作用，与RFID芯片中的识别码一起形成双重防伪效果。

离形层的制作已是成熟技术，不在此赘述。

RFID标签中模压层、芯片层的制作流程如下：

1、在压模层压制采用洗铝技术制作带有镭射效果的RFID标签图案；

2、进行镀铝，铝膜的厚度要保证导电及电阻率的稳定；

3、按照天线的形状在铝膜上印刷电路保护层，如图2所示，芯片层中的RFID天线采用环形结构的回路天线；

4、进行洗铝；

5、清洗后，焊接RFID芯片，并进行测试。

镭射洗铝技术虽已为成熟技术，但目前还未应用在RFID标签的天线生产中，与传统的天线制作工艺相比采用镭射洗铝技术，可以批量化生产，并使天线带有镭射效果。RFID天线可采用任意形状的回路天线。

以上所述仅为本实用新型较佳的一种实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉该技术的人在本实用新型揭露的技术范围以内轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。