[实用新型]热传测量设备无效
申请号: | 200720200557.5 | 申请日: | 2007-06-28 |
公开(公告)号: | CN201083548Y | 公开(公告)日: | 2008-07-09 |
发明(设计)人: | 王宁宇;刘世红 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | G01K1/20 | 分类号: | G01K1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测量 设备 | ||
1.一种热传测量设备,其包括一用以测量机箱进风口温度的温度探测器,所述温度探测器设置于一机箱内的主板上,且靠近进风口的位置,所述温度探测器与所述主板上的发热元件相邻,其特征在于:所述主板在所述温度探测器和所述发热元件之间开设有一缺口,所述缺口将所述温度探测器和所述发热元件隔离而减少所述发热元件对所述温度探测器的热传导。
2.如权利要求1所述的热传测量设备,其特征在于:所述缺口半包围住所述温度探测器。
3.如权利要求1所述的热传测量设备,其特征在于:所述热传测量设备还包括另一用以测量机箱内环境温度的温度探测器,所述温度探测器大致位于所述主板的中央且周边发热元件比较少的位置。
4.如权利要求1所述的热传测量设备,其特征在于:所述热传测量设备还包括另一用以测量所述主板上的中央处理器温度的温度探测器,所述温度探测器位于所述中央处理器上。
5.如权利要求1或3或4所述的热传测量设备,其特征在于:所述主板上设有一超级I/O芯片,所述超级I/O芯片读取所述热传测量设备的温度探测器已获取的温度值,并根据这些温度值调节机箱内的风扇转速。
6.如权利要求1所述的热传测量设备,其特征在于:所述发热元件为所述主板上的中央处理器。
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