[实用新型]钮扣电池的电性连接结构

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种电池的电性连接结构，特别是关于一种钮扣电池的电性连接结构。

背景技术

近年来，由于半导体产业的蓬勃发展，在先进的半导体制程配合下，电子产品的体积越来越小，使得对应的蓄电装置也以采用钮扣电池的设计为主，其设计方式通常是以电池扣件来对钮扣电池进行固定及电性连接，一般电池扣件的电性连接处，主要负责提供与钮扣电池的正极电性连接，至于钮扣电池的负极电性，则需要通过直接接触在印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)上的焊盘(PAD)来导通，完成整个电源回路。

请参阅图1，图1为钮扣电池于理想状况下的电性连接结构剖面图。在理想的电性连接状态中，在印刷电路板10(包含填充材料层11、铜箔层12以及阻焊层13)上，通过蚀刻技术去除阻焊层13，使其铜箔层12外露，此外露的区域又称焊盘14，有关于焊盘14将在稍后作说明；在焊盘14上焊接一层高度略大于阻焊层13的焊锡层15，且为了能够产生良好的电性连接效果，必需让焊锡层15表面非常平整，此焊锡层15即为钮扣电池20与印刷电路板10接触的第一电性接点16，因此钮扣电池负极21即可与第一电性接点16上表面达到良好电性连接。

印刷电路板10与电池扣件30固定形成电性连接，并且电池扣件30与印刷电路板10的间形成一个容置空间，除了可以容置钮扣电池20，同时还可固定钮扣电池20，通过电池扣件30上的第二电性接点31，可以与钮扣电池20的正极22形成电性连接，即可完成整个电源回路。

然而由于生产技术的限制，实际上的焊锡层15并不容易达到理想状态中的高度及平整度，为了改善这些问题，目前具有两种公知技术被普遍用来形成焊锡层15，第一种方法为喷锡技术；第二种方法为人工焊锡技术。

喷锡技术请参考图2所示，图2为喷锡技术的电性连接结构剖面图，图中省略电池扣件30部份。此一技术是为对焊盘14表面进行喷锡作业，使铜箔层12上方可以形成一层高度固定焊锡层15；此一技术可以使焊锡层15的表面较为平整，并且可以完成大区域的接触面积；但是，喷锡技术所产生的焊锡层15容易因高度不足，造成钮扣电池20与焊锡层15的间的接触面存在空隙，产生电性连接效果不良的问题。

人工焊锡技术请参考图3所示，图3为人工焊锡技术的电性连接结构剖面图。此一技术是为对焊盘14以人工方式进行焊锡作业，使铜箔层12上方可以增加一层焊锡层15；此一技术可以保证焊锡层15的高度足够，使钮扣电池负极21与第一电性接点16的电性连接，不会产生电性连接效果不良的问题；但是，由于采用人工方式作业，其焊锡层15的高度难以控制，过厚的焊锡层15不仅会增加焊锡料的成本，更会导致电池扣件30在固定钮扣电池20时，产生过大压力而使图3中的电池扣件30变形弯曲，使得钮扣电池20难以放入及取出。

前面提到，焊盘14是用以焊接一层高度略大于阻焊层13的焊锡层15，一般常用的焊盘14的形状请参阅图4，图4为圆形焊盘俯视图，在印刷电路板10上的钮扣电池放置处40中间有一个圆形的焊盘14，通过焊接一层如图3中的焊锡层15，用以接触如图3中的钮扣电池20的钮扣电池负极21，然而使用此形状制成的焊盘14，因为面积范围较大，所以需要的焊锡料也随的增加，产生耗费多余的焊锡料的问题。

综上所述，可知先前技术中长期以来一直存在钮扣电池电性连接效果不良、焊盘上锡不易与不均的问题，甚至耗费多余的焊锡料的问题，因此实有必要提出改进的技术手段，来解决此一问题。

实用新型内容

有鉴于先前技术存在钮扣电池电性连接效果不良、焊盘上锡不易与不均的问题，甚至耗费多余的焊锡料的问题，本实用新型揭露一种钮扣电池的电性连接结构。

本实用新型提供一种钮扣电池的电性连接结构，其中包含：印刷电路板、栅形焊锡层及电池扣件。印刷电路板上形成有栅形区域的栅形焊盘，栅形区域是由等间隔的数个栅所串联组成；栅形焊锡层是于栅形区域的表面的数个栅上焊上焊锡料所形成，焊锡料会于数个栅上形成高出于印刷电路板的焊锡层，使栅形焊锡层得以紧密接触连接钮扣电池的电性一极；电池扣件固定于印刷电路板上，并且在与栅形焊锡层之间形成容置空间，用以容纳钮扣电池并可紧密接触钮扣电池的电性另一极。

本实用新型所揭露的结构如上，与先前技术之间的差异在于本实用新型通过焊盘形状的改良，配合回流焊技术来产生与钮扣电池负极电性连接的焊锡层。通过上述的技术手段，本实用新型可以达成增强电池与电池扣件的紧密度以及节省焊锡料的技术功效。

附图说明

图1为标准钮扣电池的电性连接结构剖面图。