[实用新型]触控板的电控线路结构

权利要求书

1.一种触控板的电控线路结构，在触控板的透明玻璃基板上定义有一透明导电层涂布区，并在所述的透明导电层涂布区上披覆有一透明导电层，而所述的透明玻璃基板上未被所述的透明导电层披覆的区域定义为一周边布线区，其特征在于所述的透明导电层于邻近于所述的周边布线区处，以金属溅射制造工艺形成一第一溅射金属镀膜作为第一电控线路，所述的第一电控线路电连接于所述的透明导电层，以在所述的透明导电层上形成一电压梯度，而所述的周边布线区上，亦以金属溅射制造工艺形成一第二溅射金属镀膜作为第二电控线路，所述的第二电控线路电连接于所述的第一电控线路，以导引一工作电压至所述的第一电控线路。

2.如权利要求1所述的触控板的电控线路结构，其特征在于，所述的第一溅射金属镀膜与所述的第二溅射金属镀膜的结构宽度相同，且所述的第一溅射金属镀膜的结构厚度小于所述的第二溅射金属镀膜的结构厚度。

3.如权利要求1所述的触控板的电控线路结构，其特征在于，所述的第一溅射金属镀膜的结构厚度小于所述的第二溅射金属镀膜的结构厚度，且所述的第一溅射金属镀膜的结构宽度小于所述的第二溅射金属镀膜的结构宽度。

4.如权利要求1所述的触控板的电控线路结构，其特征在于，所述的第一溅射金属镀膜的结构厚度小于所述的第二溅射金属镀膜的结构厚度，且所述的第一溅射金属镀膜的结构宽度大于所述的第二溅射金属镀膜的结构宽度。

5.如权利要求1所述的触控板的电控线路结构，其特征在于，所述的第一电控线路先以第一次金属溅射制造工艺形成第一溅射金属镀膜后，再以第二次金属溅射制造工艺形成电连接于所述的第一溅射金属镀膜的第二溅射金属镀膜，作为所述的第二电控线路。

6.如权利要求1所述的触控板的电控线路结构，其特征在于，所述的第一电控线路的第一溅射金属镀膜与所述的第二电控线路的第二溅射金属镀膜以一次金属溅射制造工艺所形成。

7.一种触控板的电控线路结构，在触控板的透明玻璃基板上定义有一透明导电层涂布区，并在所述的透明导电层涂布区上披覆有一透明导电层，而所述的透明玻璃基板上未被所述的透明导电层披覆的区域定义为一周边布线区，其特征在于所述的透明导电层于邻近于所述的周边布线区处，以金属溅射制造工艺形成一溅射金属镀膜作为第一电控线路，所述的第一电控线路电连接于所述的透明导电层，以在所述的透明导电层上形成一电压梯度，而所述的周边布线区上，则在完成所述的溅射金属镀膜后，以网版印刷制造工艺形成一导电膜作为第二电控线路，所述的第二电控线路电连接于所述的第一电控线路，以导引一工作电压至所述的第一电控线路。

8.如权利要求7所述的触控板的电控线路结构，其特征在于，所述的溅射金属镀膜与所述的导电膜的结构宽度相同，且所述的溅射金属镀膜的结构厚度小于所述的导电膜的结构厚度。

9.如权利要求7所述的触控板的电控线路结构，其特征在于，所述的溅射金属镀膜的结构厚度小于所述的导电膜的结构厚度，且所述的溅射金属镀膜的结构宽度小于所述的导电膜的宽度。

10.如权利要求7所述的触控板的电控线路结构，其特征在于，所述的溅射金属镀膜的结构厚度小于所述的导电膜的结构厚度，且所述的溅射金属镀膜的结构宽度大于所述的导电膜的宽度。