[实用新型]发光二极管装置有效

专利信息
申请号: 200720194444.9 申请日: 2007-12-05
公开(公告)号: CN201146187Y 公开(公告)日: 2008-11-05
发明(设计)人: 周嘉峰;张汉锜 申请(专利权)人: 亿光电子工业股份有限公司
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L25/075
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台湾台北县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管,特别是涉及一种可消除光点现象的发光二极管装置。

背景技术

参照图1与图2,一种现有的发光二极管装置,此为一种七段显示器。该发光二极管装置100包含一电路基板110、多数个发光二极管120与一反射盖130。

该些发光二极管120为一种表面粘着型的发光二极管(SMD LED)。此些发光二极管120已封装完成,借由表面粘着型态的接脚固设于该电路基板110上。

该反射盖130具有不透光特性。该反射盖130包含一反射盖本体131、多数个穿孔132以及多数个接合柱133。该反射盖本体130具有相背设置的一第一侧面1311、一第二侧面1312。该些穿孔132沿着一中心轴线延伸贯穿该第一侧面1311与该第二侧面1312。该些穿孔132的邻靠于该第一侧面1311处填覆有一透光胶层134。此些穿孔132即为七段显示器的字节。

将该电路基板110采以热压合方式与该反射盖130结合时,该些发光二极管120落置于该些穿孔132中,并且位于该中心轴线上。

现有的发光二极管装置100,是采用表面粘着型发光二极管120,而构成一个封装完成的发光元件。此封装方式的所制成的发光元件,会导致发光二极管装置100整体的厚度大,一般厚度D为3毫米(mm)左右。受限于整体厚度D较大的缘故,并不适宜运用在薄型发光二极管装置上。

参照图3与图4,此外,为能使用于薄型发光二极管装置,企图以减低该发光二极管装置100的厚度的作法,发光二极管120落于穿孔132的正中心孔内深处的设计,当发光二极管120发出光源,将因厚度D1太薄,使单一字字节亮度不均,导致点光源现象。由图4的虚线所示,在通电之后,薄型化的结果,从正面观视此发光二极管装置,会看到此发光二极管120外轮廓的光点。

现有的SMD(Surface Mount Device)发光二极管120直接转用成薄型发光二极管装置,不仅会产生点光源的缺点。而且字节的亮度也不均匀。

另外,如采以直接固晶方式(COB),晶片还是落在反射盖130的光路径(穿孔132)上,同样会产生光点问题。

所以,因应目前电子产品均朝轻薄小型化的设计,值得再寻求解决的办法。

发明内容

本实用新型的目的在于,克服现有的发光二极管装置存在的缺陷,而提供一种新型结构的发光二极管装置,所要解决的技术问题是使其以固晶方式或是表面粘着方式将发光二极管晶粒隐匿于反射盖内,以侧面发光投射出光源,以解决现有发光二极管装置产生点光源的现象,非常适于实用。

本实用新型的另一目的在于,提供一种新型结构的发光二极管装置,所要解决的技术问题是使其将晶粒封装在反射盖的后孔部,可有效减低整体的厚度,以利运用于薄型发光二极管装置上,从而更加适于实用。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种发光二极管装置,其包含:一电路基板;多数个发光二极管,装设于该电路基板上;以及一反射盖,具有不透光特性,该反射盖包含一反射盖本体以及多数个穿孔,该反射盖本体具有相背设置的一第一侧面、一第二侧面,上述穿孔是沿着一第一轴线延伸贯穿该第一侧面与该第二侧面,上述穿孔具有一前孔部与一后孔部,该后孔部自该前孔部沿着一第二轴线延伸,该第二轴线正交于该第二轴线,该前孔部邻靠于该第一侧面,该后孔部邻靠于该第二侧面,上述发光二极管晶粒分别埋置于该反射盖的穿孔的后孔部中。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可以可采用以下的技术措施来进一步实现。

前述的发光二极管装置,其中所述的发光二极管为一发光二极管晶粒,其是以晶粒直接封装方式固设于该电路基板上。

前述的发光二极管装置,其中所述的发光二极管为一发光二极管晶片,其是以表面粘着方式封装于该电路基板上。

前述的发光二极管装置,其中所述的反射盖更具有多数个透光胶层,上述透光胶层分别填覆于上述穿孔的前孔部中。

前述的发光二极管装置,其中所述的透光胶层为环氧树脂。

前述的发光二极管装置,其中所述的反射盖的穿孔的后孔部为一弧形槽。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。经由以上可知,为了达到上述目的,本实用新型提供了一种发光二极管装置,包含一电路基板、多数个发光二极管与一反射盖。

该些发光二极管,固设于该电路基板上。

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