[实用新型]高效能导热装置

说明书

技术领域

本实用新型是与导热装置有关，特别是指一种导热效能极佳的导热装置。

背景技术

公知导热装置如均温板具有一外壳，一毛细层设于该外壳的内壁，以及若干支撑柱抵顶于该外壳的上、下两侧，该外壳内具有一容室，内部呈真空并充填有少量的工作流体如水，水可受毛细层吸附，导热装置底部受热时，毛细层中的水吸热后蒸发，到达导热装置顶部时遇冷放热凝结，并沿着毛细层回流至导热装置底部，如此不断循环，可将热由底部传递至顶部。

其中，毛细层具有二项主要功能：吸附与导流。一般而言，铜粉烧结而成的毛细层吸附能力佳，但导流不易；铜网制成的毛细层则导流快但吸附能力差，因此，如何兼顾吸附与导流二项功能以提升导热装置的效能，已成为业界亟待努力的方向。

此外，由于均温板的外壳是一薄板，且受支撑柱的抵顶，不易形成真平面，因此，外壳与热源(如CPU)间常存有间隙，影响导热效能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高效能导热装置，以克服背景技术中存在的不足之处。

为实现上述目的，本实用新型提供的高效能导热装置，其包含有：

一底座，具有一顶面与一底面；

一上盖，设于该底座使该底座与该上盖之间形成一容室，该上盖具有一顶面与一底面；

一第一毛细层，由金属粉烧结而成且设于该底座的顶面；以及

一第二毛细层，设于该底座的顶面及该上盖的底面，该第二毛细层具有一开口供该第一毛细层容置，且该第二毛细层的吸水率低于该第一毛细层的吸水率。

所述的高效能导热装置，其中该底座具有一凹槽位于其顶面，用以供该第一毛细层容置。

所述的高效能导热装置，其中该底座具有一凸部位于其底面。

所述的高效能导热装置，其中该底座的凸部的底面呈平面状。

所述的高效能导热装置，其中第二毛细层由金属粉烧结而成。

所述的高效能导热装置，其中第二毛细层由金属网制成。

本发明与背景技术比较所具有的效果是：

1)本实用新型提供的高效能导热装置，其导热效能极佳。

2)本实用新型提供的高效能导热装置，其毛细层吸附能力强且导流性高。

附图说明

图1是本实用新型第一较佳实施例的立体图；

图2是图1中沿2-2方向的剖视图；

图3是本实用新型第二较佳实施例的剖视图。

附图中主要组件符号说明：

10高效能导热装置

20底座

22顶面

23凹槽

24底面

25凸部

26底面

30上盖

31容室

32顶面

34底面

40第一毛细层

42第二毛细层

44开口

48支撑柱

50导热装置

52第一毛细层

54第二毛细层

具体实施方式

本实用新型所提供的高效能导热装置包含有一底座、一上盖、一第一毛细层以及一第二毛细层，该底座具有一顶面与一底面，该上盖设于该底座使该底座与该上盖之间形成一容室，该上盖具有一顶面与一底面，该第一毛细层是由金属粉烧结而成且设于该底座的顶面，该第二毛细层设于该底座的顶面及该上盖的底面，该第二毛细层具有一开口供该第一毛细层容置，且该第二毛细层的吸水率低于该第一毛细层的吸水率，其中，吸水率是浸水后重量与干燥时重量的差值占干燥时重量的百分比。

为了更了解本实用新型的特点所在，举以下二较佳实施例并配合附图说明如下：

请参阅图1、图2，本实用新型第一较佳实施例所提供的高效能导热装置10包含有一底座20、一上盖30、一第一毛细层40、一第二毛细层42以及数个支撑柱48。

该底座20是呈浅碟状而具有一顶面22与一底面24，该底座20的顶面22中央设有一凹槽23，底面24中央则具有一凸部25，该凸部25的底面26呈平面状，用以与热源(图未示)如CPU或其它电子组件紧密贴合。

该上盖30设于该底座20上方使该底座20与该上盖30之间形成一密闭容室31，该上盖30具有一顶面32与一底面34。

该第一毛细层40设于该底座20的顶面22且位于该凹槽23，该第一毛细层40是由金属粉如铜粉、铝粉等烧结而成，其吸水率约为50～60％，其中：

吸水率＝(浸水后重量-干燥时重量)/干燥时重量×100％