[实用新型]散热片扣合结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热片，具体涉及一种散热片扣合结构。

背景技术

目前应用于电脑及其使用的发热性电子元件的散热器，为配合高效能的电子元件需要的散热性，都是通过热导管、散热鳍片及导热底座紧结一体组成，以快速传递电子元件产生的热能作大面积的热发散，换言之，热导管与散热鳍片、导热底座间的结合设计与密合度等，都将直接反应对于电子元件的热源传递效率，所以有良好的结合紧密度以及紧结架构，将会提升所制成的散热器及其散热效率。而目前的散热器结构运用各种复杂的卡扣方式加工成型，在整体成型上，有其不便之处以及时间加工成本的浪费。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种散热片扣合结构，它能够方便快速的组合，并能够迅速地将气流导流向散热片间的导流道，从而具有高效率的热传递散热器结构，可应用于电脑中发热性电子元件热结合的热能发散。

为解决上述技术问题，本实用新型散热片扣合结构的技术解决方案为：

多个散热片分别设有主导热片，所述主导热片两端分别垂直延伸出一个导热翼片，所述各导热翼片与主导片延伸转角设有数个扣合部，另所述各导热翼片在平行扣合部一端设有相对垂直的扣卡部。

进一步，各散热结构的导热翼片根据不同需求设计成任意组配的形态，可在相对需要较高效率散热处，导热翼片设置为窄边形态，使成型的导流道密度较高，内部流速较高，带走热效率同时提高，所述导热翼片可设计为宽边形态，并形成宽边流道，以适应散热密度不同的位置，通过上述结构形成疏密不同的分布以提高散热的效应。

本实用新型可以达到的技术效果是：

运用各散热片的扣合部及扣卡部结构，能够提供方便快速的组合，并能够迅速地将气流导流向各散热片间的导流道并带走热源，达到快速组合并有效地降低散热片所吸收热源的功效目的。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：

图1是本实用新型散热片扣合结构的单一结构立体示意图；

图2是本实用新型的立体结构结合示意图；

图3是本实用新型单一结构局部示意图；

图4是本实用新型另一实施例结构示意图；

图5是本实用新型实施例侧视示意图。

图中，A散热结构，10、10A、10B散热片，11、11A、11B主导热片，12、12A、12B导热翼片，13、13A、13B扣合部，14、14A、14B扣卡部，15、15A、15B导流道。

具体实施方式

如图1、图2、图3所示，本实用新型散热片扣合结构，散热结构A由多个散热片10排列组合而成，多个散热片10分别设有相互卡制的结构，通过上述各散热片10相互卡制的结构，使各散热片10之间形成间隙，并可配合疏密不同的排列以适应不同的散热需求，以提高整体的散热效率，配合冷却气流顺着散热片10的间隙，迅速将冷却气流导流并带走各散热片10的热源，达到快速组合以及有效降低散热片10所吸收的热源的功效目的。

各散热片10为ㄈ字形体，各散热片10具有一个长条片状的主导热片11，主导热片11两端分别垂直延伸出一个短片状的导热翼片12，主导片11与各导热翼片12延伸转角设有数个扣合部13，各导热翼片12在平行扣合部13一端设有相对垂直的扣卡部14，各散热片10通过导热翼片12上的扣卡部14与扣合部13相互扣卡结合，并在其之间形成一个长方形穿孔的导流道15，导流道15用于供冷却气流迅速导流入各散热片10的导流道15并将热源带走。

图4、图5为本实用新型另一实施例，各散热片10A、10B分别设有多个第一主导热片11A及多个第二主导热片11B，多个第一主导热片11A两端分别垂直延伸出一个短片状的第一导热翼片12A，多个第二主导热片11B两端分别垂直延伸出一个长片状的第二导热翼片12B，并分别设有第一扣合部13A及第二扣合部13B、第一扣卡部14A及第二扣卡部14B，各散热片10A、10B通过导热翼片12A、12B上的扣卡部14A、14B与扣合部13A、13B相互扣卡结合，各散热片10A、10B依次运用交错疏密排列扣合组成疏密状的散热结构A，并在各散热片10A、10B交错疏密排列组合，使各散热片10A、10B之间形成较宽或较窄疏密排列组合的第一导流道15A及第二导流道15B，通过疏密排列组合的第一导流道15A及第二导流道15B能够将分散冷却气流迅速，并将冷却气流导流将各散热片10A、10B吸收的热源带走，达到有效降低各散热片10A、10B所吸收热源的功效目的。