[实用新型]触摸按键结构及导光模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种可均匀导光的触摸按键结构，具体地说，涉及一种能够在例如手机的触摸按键处实现均匀导光的触摸按键结构。本实用新型属机械技术领域。

背景技术

现在手机设计中越来越多地采用触摸按键。触摸按键由于其特殊的结构形式，导致按键处的透光比较难处理。

导光技术是触摸按键的关键技术，现在的导光方式主要有以下两种方式：

一种是采用导光膜。这种方式的工作原理是将导光膜粘贴在机壳上，然后将FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板)贴在该导光膜上。这种导光方式的光源一般为1-4个LED灯，通过光学折射原理，使按键面发出均匀柔和的光并能获得高亮度，同时在设计时进行暗区调整。

这种方式的缺点在于：首先，由于导光膜的导光率不高(约10％左右)，所以要求LED灯的亮度比较大；其次，由于要求导光膜和灯的发光面垂直，所以如果需要将触摸按键的FPC粘贴在曲面上，那么灯光的均匀性和亮度将会很难得到保证；第三，由于导光膜很薄，所以如果要实现对不同的按键单独点亮则无法办到。

另一种则是采用反光片。这种方式也存在三方面的缺点：第一，要求的安装空间比较高；第二，不能实现每个按键单独点亮；第三，对于空间比较紧凑的按键无法实现。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决现有导光方式中导光不均匀的问题以及不能实现现有触摸按键的背光中每个按键单独点亮的问题，提供一种能够在手机触摸按键处实现均匀导光的触摸按键结构。均匀导光在此也可以理解为手机触摸按键能够散出均匀的灯光。利用本实用新型的均匀导光的触摸按键结构，还可实现按键单独点亮。

为了解决上述技术问题，本实用新型提出了一种实现均匀导光的触摸按键结构，包括：机壳；FPC组件，通过双面胶粘结在机壳上；以及导光片组件，通过双面胶与FPC组件粘结在一起。

优选地，该导光片组件由透明材料制成，包括反射片、扩散片、增光片以及导光板四部分。

在一实施例中，导光片具有均匀的厚度。

在另一实施例中，导光片具有楔形形状，靠近点光源一侧的厚度比相对侧的厚度薄。

优选地，在导光板的底部制作有网点。在靠近点光源的地方，网点的密度疏且直径小，随着网点与点光源之间距离的增加，网点的密度逐渐变密，直径逐渐变大。

该导光板由光折射率低、穿透性高的材料制成，该材料优选地为PMMA(高透明光学级压克力)。

该导光片组件安装在触摸按键的背面，所以观察者很难看出导光片组件后面的光探测器件的形状。同时由于导光片组件的作用，由端部边缘入射光线的点光源，通过该导光片组件的折射与反射，转换为光线均匀的面光源，从而在按键外面能够看到均匀的灯光。

本实用新型还提供了一种导光模块，该导光模块包括：LED灯；上述的导光片组件；以及绝缘片。

优选地，绝缘片设置在相邻的导光片组件之间。

采用本实用新型的导光模块，可以实现单独点亮每个按键。

附图说明

图1是FPC的外形图；

图2示出了FPC组件；

图3示出了前壳；

图4是示出了导光片组件的结构示意图；

图5是示出了实现每个按键单独导光的原理示意图。

具体实施方式

以下结合附图，对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。

本实用新型的均匀导光的触摸按键结构，包括前壳20、带有FPC(柔性电路板)11的FPC组件10以及导光片组件30。图1、2示出了贴于手机前壳20上的FPC组件10，图3示出了手机的前壳20，图4示出了本实用新型导光片组件30的示意图。

FPC组件10通过双面胶粘结在手机的前壳20上，然后导光片组件30通过双面胶与FPC组件10粘结在一起。

如图4所示，该导光片组件由反射片31、扩散片32、增光片33以及导光板34四部分组成。

当触摸按键被触发时，LED灯40被点亮，这样的LED灯40是一个点光源。当该点光源发出的光线进入导光片组件30后，在导光板34的上方和下方反复地进行全反射或扩散散射，当光线在导光板34下方的全反射受到破坏时，光线就会从导光板34内部射出。

导光板34的厚度可以是均匀的，但为了使光线分布更均匀，也可将导光板34的厚度设计为楔形形状，使靠近点光源一侧的厚度比相对侧的厚度薄。