[实用新型]双向信号光电隔离装置及双向信号光电隔离集成芯片

权利要求书

1.一种双向信号光电隔离装置，其特征在于包括：

第一光电耦合器，所述第一光电耦合器的光发射元件与第一电压端和第一数据端(DATA1)串接，所述第一光电耦合器的光敏元件的数据输出端通过第一反向截止元件与第二数据端(DATA2)串接；

第二光电耦合器，所述第二光电耦合器的光发射元件与第二电压端和第二数据端(DATA2)串接，所述第二光电耦合器的光敏元件的数据输出端通过第二反向截止元件与第一数据端(DATA1)串接；

所述第一光电耦合器的光敏元件的数据输出端通过第一正向导通元件与所述第二光电耦合器的光发射元件的电压输入端相连，所述第二光电耦合器的光敏元件的数据输出端通过第二正向导通元件与所述第一光电耦合器的光发射元件的电压输入端相连。

2.根据权利要求1所述的双向信号光电隔离装置，其特征在于：还包括第一负载元件和/或第二负载元件，

所述第一光电耦合器的光发射元件的第一端通过所述第一负载元件与所述第一电压端相连；

和/或所述第二光电耦合器的光发射元件的第一端通过所述第二负载元件与所述第二电压端相连。

3.根据权利要求1所述的双向信号光电隔离装置，其特征在于：所述第一正向导通元件、第二正向导通元件、第一反向截止元件及第二反向截止元件为二极管、三极管、继电器或场效应管。

4.根据权利要求1所述的双向信号光电隔离装置，其特征在于：所述第一光电耦合器、第二光电耦合器为带反馈端的线性光电耦合器。

5.一种双向信号光电隔离集成芯片，其特征在于：所述双向信号光电隔离集成芯片由一个以上所述双向信号光电隔离装置构成，所述双向信号光电隔离装置包括：

第一光电耦合器，所述第一光电耦合器的光发射元件与第一电压端和第一数据端串接，所述第一光电耦合器的光敏元件的数据输出端通过第一反向截止元件与第二数据端串接；

第二光电耦合器，所述第二光电耦合器的光发射元件与第二电压端和第二数据端串接，所述第二光电耦合器的光敏元件的数据输出端通过第二反向截止元件与第一数据端串接；

所述第一光电耦合器的光敏元件的数据输出端通过第一正向导通元件与所述第二光电耦合器的光发射元件的电压输入端相连，所述第二光电耦合器的光敏元件的数据输出端通过第二正向导通元件与所述第一光电耦合器的光发射元件的电压输入端相连。

6.根据权利要求5所述的双向信号光电隔离集成芯片，其特征在于：还包括第一负载元件和/或第二负载元件，

所述第一光电耦合器的光发射元件的第一端通过所述第一负载元件与所述第一电压端相连；

和/或所述第二光电耦合器的光发射元件的第一端通过所述第二负载元件与所述第二电压端相连。

7.根据权利要求5所述的双向信号光电隔离集成芯片，其特征在于：所述第一光电耦合器、第二光电耦合器为带反馈端的线性光电耦合器。

8.根据权利要求5所述的双向信号光电隔离集成芯片，其特征在于：所述第一正向导通元件、第二正向导通元件、第一反向截止元件及第二反向截止元件为二极管、三极管、继电器或场效应管。

9.根据权利要求5-8所述任一的双向信号光电隔离集成芯片，其特征在于：当有多个所述双向信号光电隔离装置时，多个所述双向信号光电隔离装置并联连接。

10.根据权利要求5-8所述任一的双向信号光电隔离集成芯片，其特征在于：多个所述双向信号光电隔离装置的第一电压端连接和/或多个所述双向信号光电隔离装置的第二电压端连接。