[实用新型]壳体的声孔上设置有防振和防潮单元的电容传声器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电容传声器，更详细地说，涉及声孔上设置有防振和防潮单元的电容传声器。

背景技术

通常，广泛使用于移动通信终端或音响等的电容传声器由如下部分构成：偏压元件；一对膜片/背板，其用于形成与声压对应地变化的电容器(C)；以及结型场效应晶体管(JFET)，其用于缓冲输出信号。这种典型方式的电容传声器通过如下方式制造：在一个壳体内一体地组装振动板、隔环、绝缘环、背板、导电环、印刷电路板(PCB)之后，将壳体的末端卷曲(curling)。

而且，如图1(a)、(b)所示，通常在电容传声器的壳体20上形成有多个声孔20a，为了防止外部的灰尘等通过该声孔20a流入到传声器内部而造成传声器音质下降，如图2和图3所示，将无纺布10粘贴到传声器壳体20的外部，或者，将起到无纺布作用的金属片10′粘贴到传声器内部。

但是，将无纺布10粘贴到传声器壳体20外部的情况下，不仅需要追加用于粘贴无纺布10的制造工序，还存在因无纺布露出而产生不便的问题。为了解决这种问题，在传声器壳体20内部附加起到无纺布作用的金属片10′的情况下，存在电容传声器的厚度也相应增加、平滑度下降的问题。

尤其是，如图3所示，在将金属片10′安装到传声器内部的结构中，组装时，振动板的极环(polar-ring)按压金属片，使得金属片的中央部向振动膜(膜片)侧堆积，破坏金属片的平滑度，使金属片与振动膜接触，从而在振动膜上产生不良。即，金属片与振动膜接触的同时，在振动膜上产生划痕(flaw)，这种划痕成为SMD回流焊(reflow)不良的原因。另外，如图3所示将金属片10′安装到传声器内部的结构存在如下问题：进行恒温/恒湿测试时，金属片上残留湿气而引起不良。

实用新型内容

本实用新型是为了解决上述问题而提出的，本实用新型的目的在于，提供一种在壳体的声孔中一体形成有防振和防潮单元的电容传声器。

为了达到上述目的，本实用新型的电容传声器在壳体和印刷电路板(PCB)之间包括由一对振动板和背板构成的机械结构，上述壳体的一面开口而由底表面和侧壁形成为筒形，上述底表面上形成有声孔，上述声孔中用于防止外部的灰尘和湿气流入的防振和防潮单元与上述壳体形成为一体。

此处，上述防振和防潮单元是形成于上述壳体的声孔中的微孔或筛网(mesh)，上述防振和防潮单元借助支架增强支承力，并且，在上述底表面的中央形成有一个或至少两个上述防振和防潮单元，或者上述防振和防潮单元形成在整个底表面上。

如上所述，根据本实用新型，在电容传声器中，用于防止外部的灰尘或湿气通过声孔流入到传声器内部的防振和防潮单元(无纺布、  金属片等)直接与壳体的声孔一体形成，从而解决了以往那样无纺布露出到壳体外部或插入到壳体的内侧空间时产生的问题。即，本实用新型能够解决由于无纺布露出所引起的问题和在传声器壳体的内侧附加起到无纺布作用的金属片时电容传声器的厚度相应增加的问题，还能够解决安装到壳体内部的金属片的平滑度下降而引起的问题。

另外，如果像本实用新型这样在壳体的声孔上以一体方式形成防振和防潮单元，则在高温下也不会发生热变形，从而能够直接应用到SMD中，可以解决由无纺布不良引起的问题，具有工序简化的优点。

附图说明

图1(a)、(b)是表示现有的电容传声器的壳体的概要图。

图2是表示在现有的电容传声器中在壳体外侧粘贴无纺布作为防振和防潮单元的例子。

图3是表示在现有的电容传声器中在壳体内侧粘贴金属片作为防振和防潮单元的例子。

图4(a)、(b)是表示本实用新型的声孔上设置有防振和防潮单元的传声器壳体的第一实施例。

图5(a)、(b)是表示本实用新型的声孔上设置有防振和防潮单元的传声器壳体的第二实施例。

图6是表示本实用新型的声孔上设置有防振和防潮单元的电容传声器的侧截面图。

图7是表示本实用新型的声孔上设置有防振和防潮单元的传声器壳体的其它实施例。

符号说明

102、202、302壳体；102a、202a、302a声孔；104、204、304筛网；206支架

具体实施方式

下面，参照附图详细说明本实用新型的优选实施例。

图4(a)、(b)是表示本实用新型的声孔上设置有防振和防潮单元的电容传声器壳体的第一实施例，(a)为俯视图，(b)为侧截面图。