[实用新型]可抑制电磁干扰的无线通信模块无效
申请号: | 200720182376.4 | 申请日: | 2007-10-23 |
公开(公告)号: | CN201115286Y | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
发明(设计)人: | 廖国宪;李冠兴 | 申请(专利权)人: | 环隆电气股份有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H04B1/38 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 王英 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 可抑制 电磁 干扰 无线通信 模块 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种无线通信模块,特别是涉及一种可抑制电磁干扰的无线通信模块。
背景技术
电磁干扰(Electromagnetic Interfering),是指含有电子电路元件的仪器、装置,在运行时产生的一种电磁波噪声,或装置本身不需要的信号,经由辐射或传导方式影响其他装置,不但会造成其他装置不正常或失真,而且对于人体健康和使用安全性,有着无法预知和预估的伤害。有鉴于此,各国政府陆续颁布电磁相容性(ElectroMagneticCompatibility,EMC)指令,说明电子电路产品必须符合辐射干扰和传导干扰发射的规格。
参照图1,以传统通信模块1为例,主要设置在机板2上,包含有上、下相叠的主板11和子板12、设置在主板11顶面111和底面112并与主板11电连接的多个电子元件13、14、封盖在主板11顶面111并包覆所述电子元件13的金属盖15、以及导接主板11和机板2并为接地属性的一对导线16。子板12具有可供所述电子元件14穿置的凹口121。
由于金属盖15封盖在所述电子元件13周围,因此,可以干扰所述电子元件13运行时产生的电磁波噪声,达到抑制的作用。然而,在电子电路仪器装置越来越要求轻、薄的设计理念下,金属盖15的设置,明显会增加无线通信模块1整体的高度,以及额外设置金属盖15的组装工艺与成本,相当不符合经济效益。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种能降低整体高度的可抑制电磁干扰的无线通信模块。
该可抑制电磁干扰的无线通信模块设置在机板上,并包含承载体、设置于承载体的导体群以及至少一个设置于承载体的电子元件。
本实用新型的特征在于:该承载体具有环绕轴线并界定出容置部的环体部,以及封闭容置部一侧开口的实体部;导体群环绕容置部形成在承载体的环体部和实体部;电子元件与承载体的实体部电连接并容置在该容置部内。
本实用新型的有益效果在于:能使电子元件隐藏在承载体和机板之间,进而以导体群环覆电子元件,达到抑制电磁噪声,及降低整体高度的目的。
附图说明
图1是说明传统通信模块的剖视图;
图2是说明本实用新型的可抑制电磁干扰的无线通信模块的第一优选实施例的立体分解图;
图3是第一优选实施例的另一个立体分解图;
图4是第一优选实施例的立体图;
图5是第一优选实施例的另一个立体图;
图6是第一优选实施例的剖视图;
图7是说明本实用新型的可抑制电磁干扰的无线通信模块的第二优选实施例的立体图;以及
图8是第二优选实施例的剖视图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明:
参照图2和图3,本实用新型的可抑制电磁干扰的无线通信模块的第一优选实施例包含承载体3、导体群4以及多个电子元件51、52。
承载体3具有相互叠合的子板31和主板32。子板31具有环绕轴线X并界定出容置部310的环体部311,以及环绕容置部310并贯穿环体部311的正面312和背面313的多个嵌孔314。在本优选实施例中,容置部310和所述嵌孔314分别贯穿环体部311,使所述嵌孔314的深度不小于容置部310的深度。主板32具有封闭容置部310的实体部321、环绕轴线X形成在实体部321的背面322并对接所述嵌孔314的多个凹孔323、以及形成在实体部321并反向于背面322的正面324。
在本优选实施例中,导体群4是一种接地属性的金属材料,并具有分别充填在所述嵌孔314和所述凹孔323内形成电连接状态的多个子焊料41和多个主焊料42、形成在实体部321背面322和内层并与所述主焊料42形成电连接状态的多个导体层43、形成在子板31正面312和背面313并电连接所述嵌孔314内子焊料41的多个子焊垫44、形成在主板32背面322并电连接所述凹孔323内主焊料42的多个主焊垫45、电连接所述子焊垫44而铺设在子板31正、背面312、313的两个导电层46、以及电连接所述主焊垫45而铺设在主板32背面322的一个导电层47。
所述电子元件51的电磁波噪声没有超过标准值并且不会对其它装置造成影响,其设置在主板32正面324并与主板32电连接。
所述电子元件52的电磁波噪声已超过标准值并且会对其它装置造成影响,其相对导体层43设置在主板32背面322并与主板32电连接。
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