[实用新型]可过滤紫外线波段的发光二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管，特别涉及一种可过滤紫外线波段的发光二极管。

背景技术

传统的灯泡型(Lamp type，亦称为炮弹型)高功率发光二极管(light emittingdiodes)的封装应用中，通常以环氧树脂(Epoxy resins)作为封装外层的胶材，用以固定发光二极管与支架的连接。由于此环氧树脂的价格相当便宜，封装后的结构亦相当坚固，相当受到发光二极管的封装业界的喜爱，然而，由于发光二极管所发出的光线中含有紫外光(Ultraviolet light，UV)的波段，紫外光的波段会造成封装外层(即环氧树脂)的碳化，于封装外层上产生焦黄的现象，降低封装外层本身所具的透明度。如此，发光二极管的光线便无法有效地于环氧树脂内放射出去，最终将可能导致环氧树脂失去其透明度，而无法透射光线。

因此，业界便改以可不受紫外光波段影响的硅胶(Silicone)胶材，来取代环氧树脂作为发光二极管的封装外层，由于硅胶不如环氧树脂坚固，加上硅胶的成本远较环氧树脂昂贵，使得许多业者仍须寻求更合适的解决方案以降低封装外层的成本。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的是提供一种可过滤紫外线波段的发光二极管，用以滤除对封装部材质有害的紫外线波段，提升封装外层的寿命，降低封装外层的成本。

为达成上述目的，提出一种可过滤紫外线波段的发光二极管，至少包含一支架、承载部、发光二极管芯片及封装部。承载部设置于支架的一端，发光二极管芯片设置于承载部上，封装部于支架具发光二极管芯片的一端，包覆并固定承载部、发光二极管芯片与支架。其中发光二极管芯片的表面设置有一滤光膜，滤光膜于发光二极管芯片对外发出一光线时，过滤光线中的紫外线波段。

另外本实用新型的另一态样，为提供一种可过滤紫外线波段的发光二极管，至少包含一支架、承载部、发光二极管芯片及封装部。承载部设置于支架的一端，发光二极管芯片设置于承载部上，其表面设置有呈透明状的一包覆层，包覆层的表面设置有一滤光膜，封装部于支架具发光二极管芯片的一端，包覆并固定承载部、发光二极管芯片与支架的连接关系。当发光二极管芯片对外发出一光线时，其光线中的紫外线波段可被滤光膜所过滤。

如此，当发光二极管芯片对外发光时，由环氧树脂的材质所设置的封装部便不至于快速老化，而因此降低其可透光性，提升发光二极管本身的寿命。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

为让本实用新型的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的详细说明如下：

图1本实用新型发光二极管的外观示意图。

图2本实用新型第一实施例中发光二极管芯片的剖面示意图。

图3本实用新型第二实施例中发光二极管芯片的剖面示意图。

其中，附图标记：

1：发光二极管    20：承载部

10：支架         30：发光二极管芯片

101：第一接脚    31：滤光膜

102：第二接脚    40：封装部

103：导线        60：包覆层

具体实施方式

以下将以图式及详细说明清楚说明本实用新型的精神，如熟悉此技术的人员在了解本实用新型的较佳实施例后，当可由本实用新型所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本实用新型的精神与范围。

本实用新型披露一种可过滤紫外线波段的发光二极管，由一第一实施例提到，请参阅如图1及图2所示，其中图1为本实用新型发光二极管的外观示意图，而图2为此第一实施例中的发光二极管芯片30的外观示意图，发光二极管1至少包含一支架10、承载部20、发光二极管芯片30、滤光膜31及封装部40。支架10是由金属材质所制成，具有第一接脚101及第二接脚102，用以与相关电路相连，而承载部20亦称为碗杯，通常由一银胶层披覆于第一接脚101的一端上，并用以放置上述发光二极管芯片30(LED chip)，发光二极管芯片30的表面设置一滤光膜31(UV filter)，滤光膜31即为以溅镀(Sputtering)或蒸镀(Evaporation)的方式于发光二极管芯片30的表面形成一膜层，此滤光膜31为一种氧化物(如：二氧化钛)，其低于短波紫外线的波段(如：蓝白光波段)，可于发光二极管芯片30对外发出一光线时，反射阻绝其光线中所包含的紫外线波段。