[实用新型]发光二极管次粘着基板封装构造

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管的封装结构，特别是涉及一种发光二极管次粘着基板封装构造。

背景技术

现有发光二极管(LED)的封装构造大都是直接将LED晶粒固定于预先形成反射槽面的次粘着基板上，然而，实际量产时，常因反射槽面的尺寸过小而使得晶粒固定的难度大幅提高，进而导致封装成本增加，此外，现有次粘着基板对发光二极管的散热成效并不佳，因此，容易导致发光二极管的发光效率降低或过热损毁。

由此可见，上述现有的发光二极管的封装构造在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的发光二极管次粘着基板封装构造，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的发光二极管的封装构造存在的缺陷，本设计人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型的发光二极管次粘着基板封装构造，能够改进一般现有的发光二极管的封装构造，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。

发明内容

本实用新型的主要目的在于，克服现有的发光二极管的封装构造存在的缺陷，而提供一种新型的发光二极管次粘着基板封装构造，所要解决的技术问题是使其可降低发光二极管次粘着基板的封装难度及增加次粘着基板对发光二极管的散热效能，且该些发光二极管亦可借由该些反射槽孔的光学作用而形成一线光源，非常适于实用。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种发光二极管次粘着基板封装构造，其包含：一第一基板，其具有一上表面、一相对于该上表面的下表面及多个定义于该上表面的粘晶区，该下表面形成有多个散热凹槽，所述各个散热凹槽对应所述各个粘晶区，且所述各个散热凹槽具有一底面，所述各个底面与所述各个粘晶区之间具有一承载座；多个导热体，其分别形成于所述各个散热凹槽中；多个发光二极管，其分别设置于该第一基板的所述各个承载座上；以及一第二基板，结合于该第一基板的该上表面，其具有一朝向该第一基板的该上表面的第一表面、一相对于该第一表面的第二表面及多个连通该第一表面与该第二表面的反射槽孔，所述各个反射槽孔对应所述各个发光二极管及所述各个粘晶区，且所述各个发光二极管位于所述各个反射槽孔中。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可以可采用以下的技术措施来进一步实现。

前述的发光二极管次粘着基板封装构造，其另具有一钛层，该钛层形成于该上表面。

前述的发光二极管次粘着基板封装构造，其另具有一金层，该金层形成于该钛层上。

前述的发光二极管次粘着基板封装构造，其中所述的各个承载座形成有至少一贯穿孔，所述各个贯穿孔连通该第一基板的所述各个粘晶区及所述各个散热凹槽的所述各个底面。

前述的发光二极管次粘着基板封装构造，其中所述的各个导热体另形成于所述各个承载座的所述各个贯穿孔中。

前述的发光二极管次粘着基板封装构造，其中所述的各个导热体接触所述各个发光二极管。

前述的发光二极管次粘着基板封装构造，其中所述的各个承载座具有一厚度，该厚度介于10微米至50微米之间。

前述的发光二极管次粘着基板封装构造，其另具有一接合层，该接合层形成于该第一基板的该上表面与该第二基板的该第一表面之间。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。经由以上可知，为了达到上述目的，本实用新型提供了一种发光二极管次粘着基板封装构造，其包含一第一基板、多个导热体、多个发光二极管以及一第二基板，该第一基板具有一上表面、一相对于该上表面的下表面及多个定义于该上表面的粘晶区，该下表面形成有多个散热凹槽，各该散热凹槽对应各该粘晶区，且各该散热凹槽具有一底面，各该底面与各该粘晶区之间具有一承载座，该些导热体分别形成于各该散热凹槽中，该些发光二极管分别设置于该第一基板的各该承载座上，该第二基板结合于该第一基板的该上表面，且该第二基板具有一朝向该第一基板的该上表面的第一表面、一相对于该第一表面的第二表面及多个连通该第一表面与该第二表面的反射槽孔，各该反射槽孔对应各该发光二极管及各该粘晶区，且各该发光二极管位于各该反射槽孔中。