[实用新型]改良的集成电路元件的除锡装置无效
| 申请号： | 200720181259.6 | 申请日： | 2007-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN201115892Y | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 范光增 | 申请（专利权）人： | 范光增 |
| 主分类号： | B23K1/018 | 分类号： | B23K1/018;B23K101/36 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 改良 集成电路 元件 装置 | ||
【权利要求书】：
1、一种改良的集成电路元件的除锡装置，其特征在于包括有：
治具座，供下述构件安置；
除锡治具，其自由组、卸于治具座，设有数个定位槽供多个集成电路元件排列定位；
熔锡罩，安设在治具座上方，其罩口由上而下对应着位于治座的除锡治具，提供预定温度的热气予排列在除锡治具上的集成电路元件，并致焊固于上的锡球或锡渣熔解；
除锡风刀，以斜置状设于治具座的后方，设有细长形的风刀口供设定压力的热气喷出，该风刀口恰好对应于排列在除锡治具的集成电路元件表面，对熔解的锡水进行吹离作用；
盛锡槽，设于治具座前方，对除锡风刀吹离的锡水进行集收作用。
2、根据权利要求1所述的改良的集成电路元件的除锡装置，其特征在于其中，除锡风刀的风刀口为单个。
3、根据权利要求1所述的改良的集成电路元件的除锡装置，其特征在于其中，除锡风刀的风刀口为多个。
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