[实用新型]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管封装结构，特别涉及一种具有弯折扣于同一侧的电极的结构对称的模组化发光二极管元件。

背景技术

传统的发光二极管元件晶片的封装，其为包含一晶粒承载座、一电路基板的发光二极管晶粒、一第一电极及一第二电极。其中上述第一电极位于晶粒承载座的底部，当该晶粒与晶粒承载座接合时，发光二极管晶粒与晶粒承载座上的第一电极接触区电性连结，再以一打线接合完成第二电极的电性连结。上述发光二极管其电极位于晶粒承载座的不同侧，因此，当传统的发光二极管晶粒在后续产品制作阶段，如锡焊制程时，因其电极位于晶粒承载座的不同侧，常发生吃锡不良的问题，而影响产品生产的良率。而传统的发光二极管元件其于承载座外延伸的电极金属片，亦会容易造成制程时整体发光二极管元件的倾斜，除了同样会造成吃锡不良的问题，更使后续制作的成品信赖性不佳的缺失。故已有技术需要被改良。

由此可见，上述现有的发光二极管封装结构在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决发光二极管封装结构存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的发光二极管封装结构，便成了当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的发光二极管封装结构存在的缺陷，本设计人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的发光二极管封装结构，能够改进一般现有的发光二极管封装结构，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。

发明内容

本实用新型的目的在于，克服现有的发光二极管封装结构存在的缺陷，而提供一种结构对称的模组化的发光二极管元件，所要解决的技术问题是使其伸出于基座下部的电极部分，将其自基座下部向基座底部弯折并扣于基座底部，因其弯折的部分均位于基座的同一侧，因此当后续产品在制作阶段如锡焊制程时可针对基座的同一侧面进行锡焊，改善已有技术吃锡不良的问题，从而更加适于实用。

本实用新型的次要目的在于提供一种结构对称的模组化的发光二极管元件。所要解决的技术问题是使其具有长方体的对称结构，且封装结构的基座下部与底部的扣合的电极部分，恰切齐于其基座的下部与底部的突起平台的突出高度，可使本实用新型的发光二极管封装结构均可以基座的下部或基座的底部平稳置放，使得后续产品在制作阶段如锡焊制程时，本实用新型的发光二极管元件因可平稳置放，改善倾斜提高产品的生产良率，从而更加适于实用。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一发光二极管封装结构，至少包含：一基座，为一长方立体结构，于该基座的长边的一上部、一下部及一底部的中央处各具有平行凸出的一突起平台，而于该基座的一顶部凹设一反射槽；以及一第一电极、一第二电极，分别穿设于该基座且一部分突出显露于该反射槽中而组成一导电支架组，该第一电极及该第二电极自该基座的该下部分别向外伸出一第一弯折部及一第二弯折部，且该第一弯折部及该第二弯折部自该基座的该下部向该底部弯折，而分别扣于该底部。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施来进一步实现。

前述的发光二极管封装结构，其中所述的突起平台突起于该基座的该下部的高度，为该第一弯折部及该第二弯折部扣于该基座的该下部的厚度。

前述的发光二极管封装结构，其中所述的突起平台突起于该基座的该底部的高度，为该第一弯折部及该第二弯折部扣于该基座的该底部的厚度。

前述的发光二极管封装结构，其还包含一发光二极管晶片设于该反射槽中。

前述的发光二极管封装结构，其中所述的发光二极管晶片通过一接合焊线电性连接至该导线架组。

前述的发光二极管封装结构，其还包含于该反射槽封装一封装树脂。

前述的发光二极管封装结构，其中所述的基座的该底部的该突起平台中央，还包含凹设一定位孔。