[实用新型]具有高效率发光效果的发光二极管芯片封装结构

权利要求书

1、一种具有高效率发光效果的发光二极管芯片封装结构，其特征在于，包括：

一基板单元；

一发光单元，其具有多个电性连接地设置于该基板单元上的发光二极管芯片；以及

一封装胶体单元，其具有多个分别覆盖于该等发光二极管芯片上的封装胶体。

2、如权利要求1所述的具有高效率发光效果的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：该基板单元为一印刷电路板、一软基板、一铝基板、一陶瓷基板、或一铜基板。

3、如权利要求1所述的具有高效率发光效果的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：该基板单元具有一基板本体、及分别形成于该基板本体上的一正极导电轨迹与一负极导电轨迹。

4、如权利要求3所述的具有高效率发光效果的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：该基板本体包括一金属层及一成形在该金属层上的电木层。

5、如权利要求3所述的具有高效率发光效果的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：该正、负极导电轨迹为铝线路或银线路。

6、如权利要求3所述的具有离效率发光效果的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：每一个发光二极管芯片具有分别电性连接于该基板单元的正、负极导电轨迹的一正极端与一负极端。

7、如权利要求6所述的具有高效率发光效果的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：每一个发光二极管芯片的正、负极端通过两相对应的导线并以打线的方式，以与该正、负极导电轨迹产生电性连接。

8、如权利要求6所述的具有高效率发光效果的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：每一个发光二极管芯片的正、负极端通过多个相对应的锡球并以覆晶的方式，以与该正、负极导电轨迹产生电性连接。

9、如权利要求1所述的具有高效率发光效果的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：该等发光二极管芯片以一直线的排列方式设置于该基板单元上。

10、如权利要求1所述的具有高效率发光效果的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：该等发光二极管芯片以多条直线的排列方式设置于该基板单元上。

11、如权利要求1所述的具有高效率发光效果的发光二极管芯片封装结构，其特征在于，更进一步包括：一框架单元，其为一层覆盖于该基板单元上及包覆每一个封装胶体四周的框架层，以露出每一个封装胶体的上表面。

12、如权利要求11所述的具有高效率发光效果的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：该框架层为不透光框架层。

13、如权利要求12所述的具有高效率发光效果的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：该不透光框架层为白色框架层。

14、如权利要求1所述的具有高效率发光效果的发光二极管芯片封装结构，其特征在于，更进一步包括：一框架单元，其具有多个分别围绕该等封装胶体的框体，以分别露出每一个封装胶体的上表面，其中该等框体彼此分离地设置于该基板单元上。

15、如权利要求14所述的具有高效率发光效果的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：该等框体为不透光框体。

16、如权利要求15所述的具有高效率发光效果的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：该等不透光框体为白色框体。