[实用新型]一种合模机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种合模机构，具体地说，涉及一种用于在硅胶硫化机上完成片材双面硅胶成型的合模机构。

背景技术

目前，某些产品如键盘类产品是由塑料片材和附着在塑料片材上的硅胶层组成，常用的塑料片材为PC塑料片材或TPU塑料片材，而PC塑料片材可以做得很薄，厚度薄至0.1毫米甚至更薄且透明性好，因此作为一种装饰性的片材材料，可根据设计需要在其表面上印刷各种颜色的油墨。

成品键盘的正面和背面通常都附着有硅胶层，键盘背面的硅胶层作为按键的触点可起到功能性作用；键盘正面的硅胶层对附着硅胶层前印刷到键盘表面上的油墨层可起到保护作用，使油墨层在长时间的使用过程中不会因摩擦或人体汗液的腐蚀而脱落褪色，同时该硅胶层因其具有透明性且可以做得很薄，不会影响到片材原有色泽，并且因硅胶在成型时的流动性能好，只要成型模具设计的合理，即可做出各种形状，因此，可根据产品设计的需要在键盘上做出各种形状的装饰条来美化键盘。

为了在成品键盘的正面和背面都附着硅胶层，就需要在硅胶硫化机上完成片材双面的硅胶成型。如图1和图2所示，现有生产键盘所用的双面硅胶成型模具为通用的硅胶硫化机所使用的导轨开启上模式的普通两板结构的模具和顶开式掀模的普通三板结构的模具，该两种模具的上模板1和下模板3均为型腔(模仁)，其中导轨开启上模式的模具的上模板1和下模板3通过合页连接并进行0°-90°的开模和合模，而这种模具及合模方式的缺点在于：当将两面涂抹液态硅胶的片材放置到模具下模板3上的同时将上模板1与下模板3进行合模成型，因为是双面同时成型，片材两面的硅胶在同时受到上下模板的挤压时，由于片材很薄，无法承受较大的压力而使两面硅胶形成相互的反向拉伸，因此这种合模方式可能会导致硅胶在模具中的不规则流动，造成产品成型后的扭曲，残次品率较高；而顶开式掀模的普通三板结构的模具可以避免导轨开启上模式模具的缺点，它采用的是先对片材的一面进行硅胶成形，然后再对另一面进行硅胶成形的方法，其中位于上下模板之间的中模板2对完成上模板1对片材的硅胶成形可起到支撑和承受压力的作用，但该模具在完成上模板1对片材的一面硅胶成形后，模具的中模板2需要人工抬出才能对模具的下模板3进行涂抹硅胶的操作，以便完成片材另一面的硅胶成形，人工抬放中模板2的劳动强度高且效率低，不安全。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有顶开式掀模的合模方式中中模板需要人工抬放且劳动强度高、效率低、不安全的缺点，提供一种可降低劳动强度且效率高、安全性好的一种用于片材双面硅胶成型模具的合模机构。

本实用新型的合模机构包括依次层叠排列的上中下模板、两条滑轨、支架、上模板支撑升降装置、掀模装置和水平移动装置；所述上模板设置在与支架连接的可作上下移动的上模板支撑升降装置的顶端；下模板设置在处于同一水平面上且平行相对的两条滑轨的上表面并与两条滑轨滑动连接；所述两条滑轨的一端固定设置在支架上，另一端伸出支架；掀模装置固定设置在两条滑轨的伸出支架的部分上，并在上模板上升至一定高度时下压上模板的一端使上模板掀开一角度；水平移动装置固定设置在滑轨的伸出支架的部分的两条滑轨之间的连接板上，水平移动装置的运动体与下模板固定连接以带动下模板在两条滑轨上滑动；所述合模机构还包括两个长条形的导轨板和导轨板支撑升降装置，所述两个长条形的导轨板处于同一水平面且与两条滑轨的平行方向一致并平行相对地固定设置在导轨板支撑升降装置的顶端；中模板位于两个长条形的导轨板之间并与两个长条形的导轨板滑动连接。

本实用新型的合模机构适合用来生产外形美观，厚度超薄且耐摩耐用的需要双面硅胶成型工艺的各种手机或其他产品的键盘，该合模机构通过增加导轨板和导轨板支撑升降装置，使得中模板在操作过程中不需要人工抬放，降低了工作人员的劳动强度，提高了生产效率，保证了安全。

附图说明

图1是传统开模机构上下模板在合模状态下与硫化机的工作结构示意图；

图2是传统开模机构上下模板在开模状态下与硫化机工作的结构示意图；

图3是本实用新型的开模机构上中下模板在合模状态下与硫化机工作的一个侧面结构示意图；

图4是本实用新型的开模机构上中下模板在合模状态下与硫化机工作的另一侧面结构示意图；

图5是本实用新型的开模机构上中下模板在开模状态下与硫化机工作的一侧面结构示意图；

图6是本实用新型的开模机构上中下模板在开模状态下与硫化机工作的另一侧面结构示意图；