[实用新型]电子元件热源的散热系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子元件热源的散热系统。

背景技术

目前因科技的进步，各种电子科技产物发展迅速且种类繁多，但相信大都知道目前的各类电子产品使用时均会产生一温度，其均是其中的电子元件所产生的温度，所述的电子元件包括电脑的CUP与电晶体等，除此之外，还有目前因能源问题而被广泛运用的LED产品，LED产品因具耗电量低且寿命较传统灯泡长的特性，目前各国均已致力于将LED取代传统照明的工作，且已有一相当的成果，但少数几颗LED的热度虽不高，但将多个LED晶体植入形成单一照明时，其所产生的温度即相当高，且所述的高温的问题是影响目前LED被广泛使用在照明方面的主要问题之一。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于：提供一种电子元件热源的散热系统，提高散热效率。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案包括：

一种电子元件热源的散热系统，其特征在于：其包括：一电子元件，在电子元件的两侧分别设有锁孔；一散热体，其材料是热交换效率佳的金属，所述的散热体上设有一热对流凹陷区，在散热体的两侧分别设有与前述电子元件两侧所设锁孔对应的锁孔，以螺丝将散热体结合在前述电子元件的其中一面上，在散热体上，设有一组与热对流凹陷区相通的孔洞；与一多孔隙散热片体，是结合在前述散热体的底部。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案还包括：

一种电子元件热源的散热系统，其特征在于：其包括：一电子元件，在电子元件的两侧分别设有锁孔；一散热体，其材料是热交换效率佳的金属，所述的散热体上设有一热对流凹陷区，散热体具有螺纹，在散热体的两侧分别设有与前述电子元件两侧所设锁孔对应的锁孔，散热体通过螺丝结合在前述电子元件的其中一面上，在散热体上，设有一组与热对流凹陷区相通的孔洞；一锁盖，其材料是热交换效率佳的金属，所述的散热体上设有一热对流凹陷区，其具有螺纹而可锁组在前述散热体上方形成一热对流气室；与一多孔隙散热片体，是结合在前述散热体的底部。

与现有技术相比较，采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于：可有效降低电子元件热源、维持电子元件的正常工作效率并增长电子元件的寿命。

附图说明

图1是本实用新型的立体分解图；

图2是本实用新型的组合立体图；

图3是本实用新型的组合剖示图；

图4是本实用新型将散热体底面扩大时的实施例立体分解图；

图5是图4的组合立体图；

图6是图4的组合剖示图；

图7是本实用新型将电子元件、散热体与多孔隙散热片体以粘着方式结合的立体分解图；

图8是图7的组合立体图；

图9是图7的组合剖示图；

图10是本实用新型在散热体上方旋组一锁盖将散热体封闭形成一热对流气室的实施例立体分解图；

图11是图10的组合立体图；

图12是图10的组合剖示图；

图13是本实用新型在散热体上方组配一锁盖并以焊接材料填充入锁盖与散热体的接缝以真空焊接结合封闭形成一热对流气室的实施例剖示图。

附图标记说明：1、4-散热体；11、41、51-热对流凹陷区；111、112、412、413-孔洞；113-扩展部；12、22、52-锁孔；13-组接缘；14-垫圈片；15、53-螺丝；16、6-热对流气室；2-电子元件；21-LED晶体；3-多孔隙散热片体；411、511-螺纹；5-锁盖；61-焊接材料。

具体实施方式