[实用新型]混合封装型发光装置无效
| 申请号： | 200720174476.2 | 申请日： | 2007-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN201087784Y | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 钟建兴;胡迪生;吴明昌 | 申请（专利权）人： | 钟建兴;胡迪生;吴明昌 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V23/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 混合 封装 发光 装置 | ||
1.一种混合封装型发光装置，其经电源导通后可产生光源，其特征在于：其包括：
一发光单元，是由一个以上的发光二极管芯片作为发光源，所述的发光单元封装在一基板上；
一控制和驱动电路模块，封装在所述的基板上，与所述的发光单元完成电连接，所述的控制和驱动电路模块是由一控制单元、一驱动单元与一电流/电压稳定单元电连接组构而成，用以控制与驱动所述的发光单元；以及
以环氧树脂将所述的控制和驱动电路模块，以及所述的发光二极管芯片完整包覆。
2.根据权利要求1所述的混合封装型发光装置，其特征在于：所述的环基树脂混合有萤光粉。
3.根据权利要求1所述的混合封装型发光装置，其特征在于：所述的发光二极管芯片表面涂布有一萤光层。
4.根据权利要求1所述的混合封装型发光装置，其特征在于：所述的环氧树脂成型为一光学透镜。
5.根据权利要求4所述的混合封装型发光装置，其特征在于：所述的环氧树脂中混合有萤光粉。
6.根据权利要求4所述的混合封装型发光装置，其特征在于：所述的光学透镜表面涂布有一萤光层。
7.根据权利要求4所述的混合封装型发光装置，其特征在于：所述的光学透镜表面镀有一镀膜层。
8.根据权利要求1所述的混合封装型发光装置，其特征在于：所述的环氧树脂成型为一光罩装置。
9.根据权利要求8所述的混合封装型发光装置，其特征在于：在所述的环氧树脂中混合有萤光粉。
10.根据权利要求8所述的混合封装型发光装置，其特征在于：所述的光罩装置表面涂布有一萤光层。
11.根据权利要求8所述的混合封装型发光装置，其特征在于：所述的光罩装置表面镀有一镀膜层。
12.根据权利要求1所述的混合封装型发光装置，其特征在于：所述的控制和驱动电路模块为一控制和驱动芯片。
13.根据权利要求1所述的混合封装型发光装置，其特征在于：所述的控制单元电连接有一控制装置。
14.根据权利要求1所述的混合封装型发光装置，其特征在于：所述的控制单元电连接有一感应驱动装置。
15.根据权利要求14所述的混合封装型发光装置，其特征在于：所述的感应驱动装置为一温度感应驱动装置。
16.根据权利要求14所述的混合封装型发光装置，其特征在于：所述的感应驱动装置为一湿度感应驱动装置。
17.根据权利要求14所述的混合封装型发光装置，其特征在于：所述的感应驱动装置为一光感应驱动装置。
18.根据权利要求14所述的混合封装型发光装置，其特征在于：所述的感应驱动装置为一声音感应驱动装置。
19.根据权利要求1所述的混合封装型发光装置，其特征在于：所述的基板连接一散热片。
20.根据权利要求1所述的混合封装型发光装置，其特征在于：所述的环氧树脂为一透光的塑料材料取代。
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