[实用新型]瓷质抛光砖表面加工装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种瓷质抛光砖深加工装置，尤其是一种刮平定厚工序中的瓷质抛光砖表面加工装置。

背景技术

瓷质抛光砖是近年来国内外流行的新型建筑装饰材料，具有表面平整、光亮而且防污等特点，深受消费者青睐。瓷质抛光砖的加工流程有刮平定厚、粗磨、粗抛、精抛和磨边倒角等工序。砖坯在成型、烧制过程中，受到现有生产工艺水平的限制，砖坯普遍存在变形、翘曲或表面凹凸不平等缺陷，刮平定厚工序就是针对砖坯表面进行粗加工，以消除砖坯的变形、翘曲、表面凹凸不平等缺陷。

目前，现有技术中刮平定厚工序普遍是采用卧式铣削加工方式，即通过高速旋转的金刚石滚刀对砖坯表面进行单向的刚性铣削加工。图4为现有瓷质抛光砖表面加工装置的结构示意图，驱动轴4通过两端的轴承组件固定在滚刀架6上，滚刀5套接在驱动轴4上并通过平键20固定，驱动轴4的一端通过皮带轮9与动力系统传动连接，另一端用锁紧螺母30锁紧。工作时，动力系统通过皮带轮9带动驱动轴4、驱动轴4通过平键20驱动滚刀5高速旋转，使滚刀5对砖坯表面进行单方向的刚性铣削加工。一个方向铣削加工完成后，砖坯旋转90度，重新进行铣削加工，从而完成对砖坯刮平定厚的加工过程。

实际生产表明，该结构的瓷质抛光砖表面加工装置存在如下技术缺陷：

(1)砖坯表面加工质量差

由于滚刀上的金刚石刀头呈螺旋形或人字形，对砖坯表面进行刚性铣削加工使砖坯表面存在不同程度的刮痕，且刮痕较深(一般在0.1mm～0.2mm)，表面刮痕增加了后续工序的加工难度，且有时刮痕可能无法消除，造成产品质量不稳定，返抛率高；

(2)加工效率低

为了减小加工中的表面刮痕，现有技术一般采用减少切削量来保证砖坯表面加工质量和减少砖坯破损，使加工效率降低；

(3)生产成本高

由于表面刮痕的存在，现有技术需要在后续工序中增加粗磨工序来消除刮痕，或者增加粗抛磨头来消除刮痕，加工时间延长，生产成本提高；此外，对砖坯表面进行刚性铣削加工方式还造成砖坯破损率高，砖坯破损率占到整个加工过程的85％以上。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种瓷质抛光砖抛光表面加工装置，有效解决现有技术砖坯表面加工质量差、加工效率低、生产成本高等技术缺陷。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种瓷质抛光砖表面加工装置，包括驱动轴、滚刀和滚刀架，所述驱动轴固定在所述滚刀架上，所述滚刀和驱动轴通过一使所述滚刀边转动边轴向往复地对瓷质抛光砖表面进行加工的窜动机构连接。

所述窜动机构包括分别设置在所述滚刀两端的前盘和后盘，所述前盘和后盘与滚刀的端部通过使滚刀实现轴向往复的弹性元件连接。进一步地，所述前盘与滚刀的端部之间、所述后盘与滚刀的端部之间设置有间隙，所述前盘和后盘上设置有调整所述间隙的锁紧螺母。所述弹性元件为压力弹簧，所述前盘和后盘的端面上开设有弹簧孔。

所述窜动机构还包括在驱动轴外表面和在滚刀内表面上开设的沿轴向延伸的长条状凹槽，所述凹槽内设置有使所述滚刀和驱动轴径向传动、轴向滑动的销体。进一步地，所述销体为在所述滚刀和驱动轴进行相对运动时产生滚动摩擦的圆柱销或球形销。

在上述技术方案基础上，所述滚刀包括滚筒、刀头、前端盖和后端盖，所述刀头套设在滚筒外，所述前端盖和后端盖设置在所述滚筒的两端，端面的中心开设有轴孔。进一步地，所述前端盖和后端盖的端面上开设有设置压力弹簧的弹簧孔。

本实用新型提出了一种瓷质抛光砖表面加工装置，滚刀通过窜动机构连接在驱动轴上，使滚刀在以转动方式对瓷质抛光砖表面进行加工时，在轴向方向上产生高频小振幅自激往复运动。由于滚刀一边进行高速旋转运动，一边进行往复运动，使得加工过程成为一种双向复合的刚性铣削，其滚刀刀刃的运动轨迹不断变化，使加工后的砖坯表面几乎不会留下刮痕，表面粗糙度和平整度明显提高，减少了砖坯的返抛率。较好的砖坯表面质量可以减小后续加工量，简化了加工工艺，缩短了粗抛时间，提高了加工效率，节约耗材和耗能，降低了生产成本。同时，本实用新型滚刀两个方向的运动使砖坯表面切削受力更加均匀，大大减少了砖坯的破损率，进一步地降低了生产成本。

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

图1为本实用新型瓷质抛光砖表面加工装置的结构示意图；

图2为本实用新型滚刀的结构示意图；

图3为图2的侧视图；

图4为现有瓷质抛光砖表面加工装置的结构示意图。

附图标记说明：