[实用新型]散热模组有效
申请号: | 200720173692.5 | 申请日: | 2007-10-18 |
公开(公告)号: | CN201100973Y | 公开(公告)日: | 2008-08-13 |
发明(设计)人: | 秦文隆;许德庆 | 申请(专利权)人: | 秦文隆;许德庆 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/34 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张颖玲 |
地址: | 台湾台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 模组 | ||
1、一种散热模组,主要由金属导热层与非金属散热层所结合而成,其特征在于,所述金属导热层与非金属散热层间具有中空容间,且该非金属散热层具有多孔隙结构。
2、如权利要求1所述的散热模组,其特征在于,所述中空容间由金属导热层构成,在金属导热层与非金属散热层结合端的金属导热层上构成具有中空容间,该中空容间一端具有开口,开口端由非金属散热层封闭。
3、如权利要求1所述的散热模组,其特征在于,所述中空容间由非金属散热层构成,在非金属散热层与金属导热层结合端的非金属散热层上构成具有中空容间,该中空容间一端具有开口,开口端由金属导热层封闭。
4、如权利要求1所述的散热模组,其特征在于,所述中空容间由封装架构成,其由上方的金属导热层与下方的非金属散热层将封装架封闭,使金属导热层与非金属散热层间形成中空容间。
5、如权利要求1所述的散热模组,其特征在于,所述非金属散热层主要利用不同粒径的高热导率非金属粉粒,烧结成具有高孔隙结构的非金属散热层,该非金属散热层孔隙率在20%至80%之间,粉体粒径在75μm至830μm之间。
6、如权利要求5所述的散热模组,其特征在于,所述不同粒径的高热导率非金属粉粒内混合有高热导率金属粉体,再烧结成具有高孔隙结构的非金属散热层,该非金属散热层孔隙率在20%至80%之间,粉体粒径在25μm至270μm之间。
7、如权利要求5或6所述的散热模组,其特征在于,所述非金属散热层具有矩阵排列的立体散热面。
8、如权利要求5或6所述的散热模组,其特征在于,所述非金属散热层表面结合有一层与其相同材质,且为不规则排列的立体点矩阵散热层。
9、如权利要求5或6所述的散热模组,其特征在于,所述非金属散热层表面结合有一层与其相同材质,且为规则排列的立体点矩阵散热层。
10、如权利要求1所述的散热模组,其特征在于,所述金属导热层内端面的中空容间内设有由高热导率的非金属骨架构成,且高热导率的非金属骨架间具有相互贯通孔道所形成的具有三维散热结构的非金属散热层。
11、如权利要求10所述的散热模组,其特征在于,所述高热导率的非金属骨架内含有高热导率的金属粉体。
12、如权利要求10或11所述的散热模组,其特征在于,所述具有三维散热结构的非金属散热层底端再设有非金属散热层。
13、如权利要求1所述的散热模组,其特征在于,所述金属导热层上设有绝缘层,该层绝缘层上设有发光二极管晶体及预先设计的电路,发光二极管晶体并与电路以导线连接。
14、如权利要求13所述的散热模组,其特征在于,所述绝缘层在发光二极管晶体与电路间设有反射层。
15、如权利要求1所述的散热模组,其特征在于,所述金属导热层上设置有构装发光二极管基板,该构装发光二极管基板包括有金属基板,该金属基板的一侧设有绝缘层,该层绝缘层上设有发光二极管晶体及预先设计的电路,LED晶体并与电路以导线连接。
16、如权利要求15所述的散热模组,其特征在于,所述绝缘层在发光二极管晶体与电路间设有反射层。
17、如权利要求15所述的散热模组,其特征在于,所述金属导热层上具有连通金属基板与中空容间的通孔。
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