[实用新型]一种手持取双面抛光硅片的工具有效
| 申请号： | 200720173529.9 | 申请日： | 2007-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN201079952Y | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 库黎明;阎志瑞;索思卓 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院有研半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B25J1/04 | 分类号： | B25J1/04;B25J15/00 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭佩兰 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 手持 双面 抛光 硅片 工具 | ||
【权利要求书】：
1.一种手持取双面抛光硅片的工具，其特征在于：它包括：手持部分，与手持部分连接的夹持部分，所述的夹持部分为同心圆上的两段弧，弧的横断面呈V形沟槽。
2.按照权利要求书1所述的一种手持取双面抛光硅片的工具，其特征在于：所述的两段弧形直径为硅片直径±15mm。
3.按照权利要求书2所述的一种手持取双面抛光硅片的工具，其特征在于：所述的硅片直径为300mm.
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