[实用新型]一种用于LED灯的电源和恒流源一体化电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种具有空气对流仓的半导体LED(Lingt emitting diode) 灯的电源和恒流源一体化电路板。

背景技术

LED灯耗电量低、有巨大的节能效果。一个100W距地面高度为8米，照度 为30LUX，光通亮为4800LM的节能灯，与同一指标的LED灯比，LED灯耗电量仅 为节能灯的五分之一、普通钨丝灯的二十分之一至三十分之一。LED还具有寿命 长、体积小、可设计强(即实现照明光的随意布置)等优点。近十年来，为更进 一步开发LED的潜在优势、在实现大功率、高效率的LED芯片生产技术的产业化 技术等等方面，世界上有许多国家不惜投入巨资。如日本于1998年，美国于2000 年相继启动了“国家半导体照明计划”。我国2001年863计划立项，2003年6 月紧急启动了“国家半导体照明工程”。当今，由于在芯片数、载流子注入产生 不同色彩的激发源与光亮度的配比关系等工艺过程、制作难度已被逐渐破解与掌 握，使LED灯实现了使用电压低、效能高、体积小、性能稳定性强、响应时间短、 颜色可多变的优点。作为LED发光体的动力源，即电压和电流则是LED灯的关键。 电源、恒流源是由许多电子器件组成，工作中它们散发的热量造成电子器件损毁， 直接影响全系统的工作性能乃至于寿命。原本能正常工作5万小时以上的LED 灯，就因工作中高热量无法排出，在实际应用中很难突破一万小时，有的只能工 作几百小时就不再发光。为解决LED灯在发光过程中所散发出来的热量和供 LED发光电路系统散发出来的热量，目前世界上对10W以上大功率LED 灯基本上都是将电源、恒流源、LED分成三部份组装，将热量分散处理。 在解决散热问题上几乎都采用在LED发光体的背面以弧形方式通过散热片散热 的办法。为了达到一定的散热面积使体积很大且重量很重。不仅成本高，使用 不方便，体积大，还没有从根本上解决如何以足够的散热面积或散热方式实现 全电路处于正常温度下工作的问题。此缺陷在很大程度上限制了LED灯的广泛应 用。这是造成LED灯特别是大功率LED灯不能普遍应用和推广的原因之一。原因 之二是LED灯价格昂贵，这是因为LED发光体自身价格高，加之在灯具制造和装 配过程中为减少热量堆积则将电源和恒流源独立制作与装配，不仅制作成本高， 采用的专用安装设备也使价格居高不下。

实用新型内容

本实用新型的目的是设计一种用于LED灯的电源和恒流源一体化电路板，便 于LED灯使用空气流动仓的散热方法，将热量集中处理，减小LED灯的体积， 降低制作成本，解决在有限范围内LED灯的电源和恒流源散热难的问题。

电源和恒流源一体化电路板由恒流源和电源两部分电路构成；

恒流源电路如下：

电阻R2的1脚与LED发光体的正极连接，并与+24V电源正极连接；电阻R2 的2脚与三极管Q2的2脚和三极管Q3的1脚的连接点连接；三极管Q2的1 脚与电阻R6的1脚连接后与三极管Q3的3脚连接，电阻R7的1脚与三极管 Q2的1脚和三极管Q3的3脚的连接点连接；三极管Q2的3脚、电阻R6的2 脚、电阻R7的2脚接地；三极管Q3的2脚与LED发光体的负极连接；

电源电路如：