[实用新型]一种机柜

说明书

技术领域

本实用新型涉及通讯装置，尤其涉及使用左右通风形式模块的机柜。

背景技术

随着电子技术的发展，电子设备的集成度越来越高，设备的体积也越来越小，于是，高集成度的插箱式设备出现了。这些插箱自带散热设计，通常为左右通风的结构，并支持上架安装。如图1所示，图1为目前常用的左右通风形式的插箱。

在电子设备使用的机柜中，在很多情况下，需要将左右通风的插箱放入机柜内部。为了达到散热的目的，通常采用以下三种方式：

1、增加插箱内风扇的风压；

2、减少插入机柜内插箱的数量；

3、使用开放式机架。

对于方法1，虽然满足了散热需求，但也引起了整个机柜噪声的增加，造成噪声指标超标，不能满足环保要求。

对于方法2，减少插箱的数量，必然会造成机柜空间利用率的下降，浪费机柜空间。

对于方法3，若使用开放式机架，必须保证机架两侧有足够的通风空间，不仅降低了空间利用率，而且影响设备的美观和整体性。如图2所示，图2为目前使用开放式机架散热的示意图。

实用新型内容

为了提高散热效果，本实用新型提供了一种机柜，包括：机柜主体、机柜主体上的模块设置区域，还包括：

设置在所述模块下方的包括进风口和出风口的进风导风插箱；

挡板，与所述进风导风插箱的出风口相对，且间隔一定距离设置；

所述挡板、模块和进风导风插箱共同形成从进风导风插箱进风口到进风导风插箱出风口，再到模块进风口的风道。

所述机柜还包括：面板，设置在所述机柜的立柱之间未放置所述进风导风插箱与所述模块的区域，与所述进风导风插箱的进风口位于同一侧。

所述模块设置区域的位于模块进风口处支撑模块的托轨顶部进一步设置第一挡板。

所述进风导风插箱的出风口处到所述挡板之间的区域进一步设置第二挡板，所述进风导风插箱、第一挡板、第二挡板和挡板形成一封闭区域。

所述风道中的从进风导风插箱的出风口流出的气流经过弯折流入模块进风口。

所述插箱为左右通风形式。

所述机柜是开放式或封闭式。

所述封闭式机柜还包括：风扇。

所述封闭式机柜的风扇位于机柜顶部或机柜后门或同时位于机柜顶部和机柜后门。

所述封闭式机柜的挡板为机柜侧板。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

(1)本实用新型充分利用机柜左右立柱的空间，设计出合理的风道，有效地解决了左右通风插箱或模块上机架安装的通风散热问题，提高了机柜系统的有效散热值，降低了系统的散热成本。

(2)不需要增加机架的散热空间，使机架系统自成一体，不会对放置在该机架周围的设备产生热效应等影响。

(3)结构简单，安装方便、快速，易于扩展。

附图说明

图1为目前常用的左右通风形式的插箱的示意图；

图2为目前使用开放式机架散热的示意图；

图3为本实用新型的插箱放入开放式机架的主视图；

图4为本实用新型的第一实施例利用开放式机架散热的示意图；

图5为本实用新型的一个风道示意图，为了清晰说明风道，隐藏了左右通风形式的插箱；

图6为本实用新型的第三实施例的封闭式机柜上设置风扇进行散热的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步详细的说明。

<第一实施例>

如图3所示，图3为本实用新型的插箱放入开放式机架的主视图，图中，包括：模块101，为左右通风的形式；

开放式机架102，为整个系统提供安装空间和支撑，保证各部分顺利连接；

进风导风插箱203；

面板204。

如图4所示，图4为本实用新型的第一实施例利用开放式机架散热的示意图，图中包括：

模块101；

机架102，为整个系统提供安装空间和支撑，保证各部分顺利连接；

进风导风插箱203；

面板204，固定在机架102的前立柱上；

挡板205，固定在机架102的右侧立柱间(以面向机柜正面为参考面，左手方向为左，右手方向为右)，与模块101的进风口间隔一定距离，位于模块101和进风导风插箱203共同组成的区域，