[实用新型]一种电磁兼容性的屏蔽结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电磁兼容性技术，尤其涉及一种电磁兼容性的屏蔽结构。

背景技术

随着更多电子设备的使用，EMC(Electro Magnetic Compatibility，电磁兼容性)越来越受到业界重视。EMC是指电子设备在不损失有用信号所包含的信息条件下，信号和干扰共存的能力。EMC包含两个方面：一是EMI(ElectroMagnetic Interference，电磁干扰)，指在某一规定场合下，电子设备产生的电磁干扰的量值低于一定的标准要求，不致妨碍其他电子设备的正常工作。二是EMS(Electro Magnetic Susceptibility，电磁耐受性)，指电子设备有一定的固有抗电磁干扰的能力，在不超过标准要求的电磁干扰的环境下能正常工作。EMI及EMS应在电子设备设计之初即开始考虑，但因产品性能和成本需求常使电磁兼容性问题无法在电子组件的选用上获得解决，因此产品外壳应加以屏蔽，以符合电磁兼容性的各种规范。

目前，在各种通讯设备、家用电器等电子设备的电磁兼容性屏蔽方式中，存在各种形式的屏蔽结构。图1示出了一种常见的电磁兼容性屏蔽结构，其通过在电子设备的外壳体11上安装屏蔽结构12，例如屏蔽簧片，通过该屏蔽结构12来实现对电子设备的电磁兼容性屏蔽，但该屏蔽结构12安装并不可靠，容易脱落，影响产品质量，且成本相对较高。

综上可知，现有电磁兼容性的屏蔽结构，在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。

实用新型内容

针对上述的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种电磁兼容性的屏蔽结构，其结构安装方便，可靠性高且成本低廉。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种电磁兼容性的屏蔽结构，该屏蔽结构大致呈U型，且该U型屏蔽结构的内凹空间与电子设备外壳的伸出机构相装配。

根据本实用新型的屏蔽结构，所述屏蔽结构包括上盖板和下卡扣，该上盖板与下卡扣相互连接以形成大致为U型的屏蔽结构。

根据本实用新型的屏蔽结构，所述上盖板呈板型，所述下卡扣大致呈Z型，该Z型下卡扣的上边与该上盖板的底边相互连接。

根据本实用新型的屏蔽结构，所述上盖板与下卡扣通过焊接、铆接、粘接或者螺接以固定成整体。

根据本实用新型的屏蔽结构，所述U型屏蔽结构为一体成型。

根据本实用新型的屏蔽结构，所述U型屏蔽结构由钣金件制成。

根据本实用新型的屏蔽结构，所述电子设备外壳包括通讯设备的外壳或者家用电器的外壳。

根据本实用新型的屏蔽结构，所述U型屏蔽结构的内凹空间与电子设备外壳的底板相装配。

根据本实用新型的屏蔽结构，所述U型屏蔽结构的内凹空间与电子设备外壳的底板上的反Z型弯边相装配，该反Z型弯边的下边插入U型屏蔽结构的内凹空间实现适配性接触，并且该反Z型弯边的中折边抵靠在该U型屏蔽结构的上边的底端以形成一转折路径。

本实用新型提供一种简单的大致呈U型的屏蔽设计结构，该U型屏蔽结构的内凹空间与电子设备外壳的伸出机构相装配，保证整机零部件之间可靠接触。本实用新型在能够在满足EMC屏蔽要求的前提下，简化了结构设计、其结构安装方便、可靠性高、且成本低廉。

附图说明

图1是现有的EMC屏蔽结构的示意图；

图2是本实用新型第一实施例中EMC屏蔽结构的侧面示意图；

图3是本实用新型第一实施例中EMC屏蔽结构的立体示意图；

图4是本实用新型第一实施例中安装EMC屏蔽结构的侧面示意图；

图5是本实用新型第一实施例中安装EMC屏蔽结构的立体示意图；

图6是本实用新型第二实施例中EMC屏蔽结构的侧面示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型的基本思想是：提供一种大致呈U型的EMC屏蔽结构，且该U型屏蔽结构的内凹空间与电子设备外壳的伸出机构实现良好的相装配，在满足EMC屏蔽要求的前提下，以达到结构安装方便、可靠性高、且成本低廉的目的。