[实用新型]一种具有过热保护功能的大功率LED有效
| 申请号: | 200720172620.9 | 申请日: | 2007-10-23 |
| 公开(公告)号: | CN201096330Y | 公开(公告)日: | 2008-08-06 |
| 发明(设计)人: | 李国平 | 申请(专利权)人: | 广州市鸿利光电子有限公司 |
| 主分类号: | F21V25/10 | 分类号: | F21V25/10;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 510000广东省广州市花都区风神*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 过热 保护 功能 大功率 led | ||
技术领域
本实用新型涉及一种大功率LED,具体说是一种具有过热保护功能的大功率LED。
背景技术
随着科学技术的发展,半导体照明因节能、环保、寿命长、色彩丰富等特点而被广泛地用于各个领域,特别是大功率LED,正被作为多种颜色或变色照明灯具的基本光源,应用于汽车照明、消防照明、室内外照明、彩色照明等照明领域。目前市场上的大功率LED各项光色参数性能很好,在节能、环保方面也不错,但是普遍存在由于灯管本身散热性能不好、安装的散热装置不够完善或散热条件不佳的情况,出现过多的热量在LED内部堆积,由此导致灯管过早光衰甚至死灯的现象,严重影响了大功率LED的正常使用寿命。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种具有过热保护、寿命长、体积小的大功率LED。
本实用新型的目的通过以下技术方案来解决:
一种具有过热保护功能的大功率LED,包括芯片、支架电极与金线,芯片通过金线与支架电极电连接,其特征在于:所述芯片和支架电极之间电连接一热保护元器件。
所述热保护元器件为热敏电阻。
所述热保护元器件与芯片串联连接。
所述热保护元器件封装在大功率LED的内部。
本实用新型大功率LED内的热保护元器件通过金线与芯片和支架电极形成串联电路,热保护元器件是微型元器件,它与芯片在同一热沉上,它周围的温度是LED内部温度,当LED内部温度达到设定的要求保护的温度时,也是热保护元器件达到它所设定的温度的时候,这时热保护元器件就会自动断开部,串联电路形成断路,芯片无电流通过,LED熄灭,LED内部温度就会下降,不会出现热量堆积,从而达到过热保护的功能,保证了大功率LED的正常使用寿命。由于热保护元器件是安装在大功率LED内部,所以比安装外部散热装置的大功率LED模组体积小,这样就不仅具有过热保护的功能,而且体积又小,实用范围广,所用热保护元器件是热敏电阻,它属于无源器件,并且体积又小,基本上不影响大功率LED的发光的效率和出光的角度。此外,对于要求对大功率LED进行安装过热保护装置的使用者来说,本实用新型安装方便,和安装普通的大功率LED一样,无需多余的安装操作步骤就自动具有过热保护的效果。
附图说明
图1为本实用新型具有过热保护功能的大功率LED结构示意图(一);
图2为本实用新型具有过热保护功能的大功率LED结构示意图(二)。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细描述。
如图1与图2所示,本实用新型所述的具有过热保护功能的大功率LED主要由热保护元器件1、芯片2、金线3与支架电极4组成,热保护元器件1安装在大功率LED内部。热保护元器件1为热敏电阻,属于微型元器件,体积很小,足够可以安装在大功率LED的内部,它通过金线3与芯片2串联的,热保护元器件1的另一端焊接在支架电极4上,从而使芯片2、热保护元器件1和支架电极4形成串联电路。热保护元器件1对芯片2没有不良影响,基本不影响大功率LED的发光效率和光色效果。在批量生产大功率LED的过程中,只增加了在焊接芯片2时,把热保护元器件1焊接在芯片2的旁边,然后在焊线时多打几根金线3,其后的工序与普通大功率LED无差别,制作过程并不复杂,但却具有过热保护的功能,使用寿命长,而且体积小、安装方便、实用范围广的优点。
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