[实用新型]一种数字处理电路板防止共模干扰传播的结构有效

专利信息
申请号: 200720172610.5 申请日: 2007-10-22
公开(公告)号: CN201115282Y 公开(公告)日: 2008-09-10
发明(设计)人: 黄凯华;马德飚 申请(专利权)人: 深圳TCL新技术有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 广东国晖律师事务所 代理人: 欧阳启明
地址: 518067广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 数字 处理 电路板 防止 干扰 传播 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电磁兼容技术,具体说来,就是电视机中数字处理电路板防止共模干扰传播的结构。

背景技术

当今,随着信息的数字化,数字处理技术以及相应的集成电路被广泛应用于各种电子设备中,例如计算机、电视机、移动电话等。在这些设备的印制电路板上一般都装有一块以上的集成电路,它们或是数字IC,或是数字IC与模拟IC兼而有之,这些电路的工作频率有高有低,其中的高频信号尤其是数字高频信号,往往会通过各种途径对其它电路造成干扰,使其不能正常工作。例如,一台电视机的数字处理板,其上就有一片以上的数字IC,由于集成电路之间数据信号的传输一般都是通过地线构成回路,对高频信号而言,导线相当于一个分布参数电路,在其两端存在着电位差,例如,只要任何两片IC之间有信号传输且信号传输是以地线返回的情况下,在两片IC的接地点之间就不可避免地会出现电位差,如图1中的A、B之间就是这样。由于这一电位差是高频电位差,它可以通过地线层(多层板中的地线层)或电路中其它引线向空间发射信号,干扰其它电气设备的正常工作,如图1中的粗黑线所示。在这种情况下,为了保证设备能够正常工作,国家或国际组织都制定有相应的标准对其中的干扰信号进行限制,为此,设备生产商必须针对干扰信号采取抑制措施,使产品的EMC(电磁兼容性能)符合标准。

抑制措施多种多样,传统解决办法是在各引线上加进共模电感(例如在引线上穿上环形磁珠),或将PCB及各引线尽量接地,或加装屏蔽盒,以衰减干扰信号的发射,但是这样做不仅增加了材料成本,某些情况下效果也不尽人意。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种数字处理电路板防止共模干扰传播的结构,旨在解决现有技术中存在的数字处理电路板共模干扰传播的问题。

本实用新型是这样实现的,一种数字处理电路板防止共模干扰传播的结构,所述的数字处理电路板上干扰电压源的信号线外围设置有一条隔离带,所述的干扰电压源源分布于所述的隔离带内,所述的电路板的其它引线分布于隔离带外。

所述的干扰电压源的信号线包括作为信号回流的电源地线。

所述的隔离带紧紧围绕所述的干扰源的信号线设置。

所述的隔离带可以是导体或绝缘体。

所述的其它引线包括印制导线和非印制导线。

所述隔离带的宽度在1毫米以上。

本实用新型克服现有技术的不足,采用在形成干扰源信号线周围设置隔离带的技术方案,不仅能够简单可靠轻而易举地解决干扰问题,更更大的好处是可以减轻开发人员的工作量,大大地缩短产品开发周期。

附图说明

图1是现有技术的高频数字信号信号线示意图;

图2是本实用新型实施例示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

图1中,1是印制电路板,2是按照本申请的技术方案在印制板上设置的隔离带,3是集成电路,4是电路之间的引线,5是印制电路板上的其它电路。

假设板上两块集成电路之间有高频数字信号传递,则一般都以分布于PCB中镜像层的上下两条连线(图1中粗黑线)构成回路。对于高频数字信号而言,一根导线就相当于一个分布参数电路,在其两端会出现电位差,如图2中的A、B之间就存在着电位差,由于这一电位差的高频特性,它可以通过地线层(多层板中的地线层)或经耦合到电路中其它引线上向空间发射信号干扰其它设备的正常工作。为了避免这一情况发生,本实用新型提供的技术方案采用了如下措施:

在电路板上沿高频数字信号信号线的外围设置一条近乎封闭的隔离带,利用这条隔离带将干扰源与其它引线隔离开,也就是说隔离带所围圈的范围内,除了上述高频数字信号线之外没有或很少有其它信号线。

所述干扰源的信号线,包括作为信号回流的电源地线或Vcc引线。

所述的隔离带要紧紧围绕干扰源的信号线设置。

所述的隔离带可以是导体或绝缘体,其宽度在0.5毫米以上。

所述的其它引线,包括印制导线和非印制导线。

采用本实用新型提供的技术方案,基础机型及其派生机型都可以轻易的通过了EMC测试,从而大大减轻了开发人员的工作量,缩短了产品开发周期。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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