[实用新型]芯片分离设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片的制造领域，特别是关于一种将芯片从薄膜上分离的装置。

背景技术

参照图1和图2，在芯片13的制造过程中，通常包括将一个大片的晶片(wafer)10切割成多个芯片13的步骤。为了便于切割，需先将晶片10粘附在薄膜12上。这样，切割后的各个芯片13依然粘附在薄膜12上面并且整齐的排列在一起。

芯片13作为单独的集成电路具有一定的功能，从而可以用于和其它电路作进一步的组装，以便得到最终的电子产品。

然而，芯片13在进入后续的组装生产线之前，通常是保留在薄膜12上面。而且，为了便于存放和运输，薄膜12以及其上的芯片13需通过固持盘11固定。固定在一起的薄膜12、芯片13和固持盘11组成了芯片组件14。

这样，又导致了另一个问题，那就是如何在对芯片13进一步的组装之前将芯片13从薄膜12上分离下来。

实用新型内容

为了解决如何将芯片从薄膜上分离下来的问题，本实用新型提供了一种芯片分离设备。

本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是：提供一种芯片分离设备，其包括夹具、第一丝杆、第二丝杆、顶针和第一驱动装置。该夹具设置在第一丝杆上并且用于固持芯片组件。该第一丝杆用于带动该夹具在第一方向移动，并且该第一丝杆设置在该第二丝杆上。该第二丝杆用于带动该第一丝杆在与第一方向垂直的第二方向移动。该顶针设置在该夹具的下方，并设置在该第一驱动装置上，该第一驱动装置用于推动该顶针向上运动并将芯片从薄膜上顶起。

本实用新型解决技术问题所采用的另一技术方案是：提供一种芯片分离设备，其包括夹具、第一丝杆、第二丝杆、顶针和第一驱动装置。该夹具固定设置并且用于固持芯片组件。该第一驱动装置设置在第一丝杆上，该第一丝杆用于带动该第一驱动装置在第一方向移动。该第一丝杆设置在该第二丝杆上，该第二丝杆用于带动该第一丝杆在与第一方向垂直的第二方向移动。该顶针设置在该夹具的下方，并设置在该第一驱动装置上，该第一驱动装置用于推动该顶针向上运动并将芯片从薄膜上顶起。

本实用新型的芯片分离设备可以将芯片从薄膜上分离下来，为芯片快速进入后续的组装生产线提供了条件。

附图说明

图1是粘附在薄膜上的晶片的侧面示意图。

图2是由芯片、薄膜和固持盘形成的芯片组件的平面示意图。

图3是本实用新型的芯片分离设备的平面示意图。

图4是本实用新型的芯片分离设备的顶针对芯片进行分离的动作示意图。

具体实施方式

参照图3，是本实用新型芯片分离设备20的平面示意图。该芯片分离设备20包括夹具21、第一丝杆22、第二丝杆23、顶针24、第一驱动装置25、第二驱动装置31、第三驱动装置32和控制装置40。

该夹具21设置在第一丝杆22上，并用于夹持芯片组件14。优选地，芯片组件14水平地固定在该夹具21上。

该第一丝杆22用于带动该夹具21在水平面内的y方向移动。该第一丝杆22设置在该第二丝杆23上。该第二丝杆23的作用在于带动该第一丝杆22在水平面内的x方向移动。

该第一丝杆22与该第二驱动装置31连接。该第二驱动装置31用于驱动该第一丝杆22转动，从而使该第一丝杆22带动该夹具21在水平面内的y方向移动。该第二丝杆23与该第三驱动装置32连接。该第三驱动装置32用于驱动该第二丝杆23转动，从而使第二丝杆23带动该第一丝杆22在水平面内的x方向移动。借此，该夹具21可以带动其上的芯片组件14依据需要在水平面内移动。

该顶针24设置在该夹具21的下方，并设置在该第一驱动装置25上。优选地，该第一驱动装置25为气缸，从而可以在气压的作用下推动该顶针24作上下运动。

该控制装置40同时连接该第一驱动装置25、第二驱动装置31和第三驱动装置32。该控制装置40可以给第二驱动装置31提供第一讯号，根据该第一讯号，该第二驱动装置31驱动该第一丝杆22转动一定的转数，从而使得该夹具21在y方向移动一定的距离。该控制装置40可以给第三驱动装置32提供第二讯号，根据该第二讯号，该第三驱动装置32驱动该第二丝杆23转动一定的转数，从而使得该夹具21在x方向移动一定的距离。最终，该芯片组件14在x和y方向的移动距离得到控制。该控制装置40还可以给该第一驱动装置25提供第三讯号，根据该第三讯号，该第一驱动装置25驱动该顶针24向上运动。