[实用新型]大功率LED封装结构有效
| 申请号： | 200720172011.3 | 申请日： | 2007-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN201112413Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 万喜红;雷玉厚;罗龙 | 申请（专利权）人： | 万喜红;雷玉厚;罗龙 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/373 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大功率 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1、一种大功率LED封装结构，包括铝基板、利用银胶或锡膏固定的发光芯片、金线、铜基板、透镜、反射腔，其特征在于：所述铜基板由上下两层构成，下面一层为纯铜，上面一层为热膨胀系数介于发光芯片和纯铜之间而且具有高导热率的缓冲层。
2、如权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于：所述透镜为硅胶制成。
3、如权利要求1或2所述的大功率LED封装结构，其特征在于：所述缓冲层为膨胀系数为10.3ppm/℃的铜材，其导热率为230W/m.K。
4、如权利要求1或2所述的大功率LED封装结构，其特征在于：所述铜基板厚度小于1mm。
5、如权利要求1或2所述的大功率LED封装结构，其特征在于：所述反射腔高度低于1mm。
6、如权利要求1或2所述的大功率LED封装结构，其特征在于：所述铜基板用锡膏采用回流焊接的方式固定到铝基板上。
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