[实用新型]一种存储卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及数据存储技术，更具体地说，涉及一种存储卡。

背景技术

小型存储卡的应用市场从早期的数码相机为主，近年来逐渐拓展至手机、PDA、GPS卫星导航等便携式电子产品。尤其随着多媒体手机越来越普及，影音功能越来越强大，在庞大的数据储存需求之下，更加速了存储卡市场需求的快速成长。另一方面，存储卡的规格发展除了配合便携式电子产品轻薄短小的趋势演化之外，多媒体应用也使得存储卡的容量需求越来越大。因此在存储卡体积越来越小、容量越来越大之下，存储卡的组装产生了结构性的改变。

以SD系列的存储卡为例，早期SD卡的组装采用TSOP(英文全称ThinSmall Outline Package，中文：薄型小尺寸封装)或WSOP封装成型的闪存芯片，以SMT(英文全称Surface mount technology，中文：表面安装技术)的方式置于存储卡的电路基板，再利用超音波等方式将上下两片外壳接合而成卡体。此种组装方式一般内存模组厂均可自行生产，或者外包给专业SMT代工厂。

然而演进至microSD卡时，由于存储卡体积大幅缩小，加上高容量的需求，使得microSD卡必须采用闪存裸晶，并以COB(英文全称Chip on Board，中文：IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上)的方式直接黏合至基板，甚至因容量需求而必须磨薄并堆叠闪存芯片，并置入控制IC、被动组件等零组件，然后再以半导体封装的压模(Molding)制程密封，最后施以滚轮、雷射或水刀切割方式完成卡体。

国际NAND闪存厂商直接供应存储卡成卡的动作频频，甚至一度祭出存储卡成卡价格低于闪存晶圆(wafer)的策略。未来若闪存厂商直接供应成卡渐成趋势，影响所及将排挤闪存的wafer供应量，使得生产microSD卡的wafer货源减少。而在堆叠技术方面，随着存储卡容量越高，闪存芯片堆叠的层数也越多，但良品率却会随着堆叠层数越来越低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术中，采用简单制造工艺的存储卡体积较大，而体积小的存储卡制造工艺又比较复杂，良品率较低的缺陷，提供一种体积小的易于制造的一体成型的存储卡。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种存储卡，包括外部接口、壳体和卡体，所述卡体包括印刷电路板和焊接在印刷电路板上的主控芯片、存储芯片和阻容件，所述外部接口连接至主控芯片，主控芯片连接至存储芯片，所述主控芯片和存储芯片为裸片，所述裸片和印刷电路板一体封装在所述壳体中。

在本实用新型所述的存储卡中，所述的主控芯片裸片型号为CBM3080或SM290。

在本实用新型所述的存储卡中，所述存储芯片裸片的型号可以为32M、64M、128M、256M、512M、1G、2G和4G中的任意一种。

在本实用新型所述的存储卡中，所述阻容件为表贴器件。

在本实用新型所述的存储卡中，所述的壳体为半导体封装用环氧树脂成型材料。

在本实用新型所述的存储卡中，所述外部接口为Micro SD/TF接口、RS-MMC接口或Mini SD接口、USB接口。

在本实用新型所述的存储卡中，所述的存储芯片裸片可以为一个或多个。

在本实用新型所述的存储卡中，所述的存储芯片为闪存芯片。

实施本实用新型的存储卡，具有以下有益效果：通过简单的制造工艺即可实现体积更小的存储卡。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型一种存储卡的结构图；

图2是本实用新型中卡体的结构图；

图3是本实用新型一种存储卡的生产流程图。

具体实施方式

如图1所示，在本实用新型一种存储卡中，包括卡体1、壳体2和外部接口3。卡体1包括：PCB板11、主控芯片裸片(Host controller die)12、存储芯片裸片(Flash die)13、阻容件14。

如图2所示，在卡体1中，Host controller die 12和Flash die 13通过bonding连接到PCB板11上，阻容元件14通过SMT贴片在PCB板11上。

PCB板11是定制的Chipsbank-pcb、Smi-pcb。

Host controller die 12是Chipsbank、SMI等主控方案，型号为CBM3080、SMI290等。